[發明專利]一種印制電路板的散熱設計

在審

• 申請號: 201910023682.0
• 申請日: 2019-01-10
• 公開（公告）號: CN109757026A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 易濤;陳強
• 申請（專利權）人: 金色慧能(寧波)儲能技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 杭州天昊專利代理事務所(特殊普通合伙) 33283
• 代理人: 程皓

1.一種印制電路板的散熱設計，包括電路板本體，所述的電路板本體包括頂面和底面，所述的頂面設置有線路，其特征在于所述的底面設有若干集群分布的錫點。

2.根據權利要求1所述的一種印制電路板的散熱設計，其特征在于所述的集群分布的錫點中，相鄰兩個錫點之間預留間隙，所述的電路板本體上設有若干集群分布的氣孔。

3.根據權利要求2所述的一種印制電路板的散熱設計，其特征在于所述的電路板本體包括第一銅板層、第二銅板層、PCB芯板、第三銅板層和第四銅板層，所述的第一銅板層、第二銅板層、PCB芯板、第三銅板層、第四銅板層按照從上至下的順序疊合在一起，所述的第一銅板層與第二銅板層之間、所述的第三銅板層與第四銅板層之間均設有半固化片。

4.根據權利要求3所述的一種印制電路板的散熱設計，其特征在于所述的底面設有若干集群分布的錫點是指，所述的第四銅板層設有若干集群分布的阻焊開窗，每個阻焊開窗中焊有錫層，形成所述的錫點。