[發明專利]一種集成LDMOS和LIGBT的復合型RC-LIGBT器件有效
| 申請號: | 201910023563.5 | 申請日: | 2019-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN109742090B | 公開(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發明(設計)人: | 陳偉中;李順;黃義;賀利軍;秦窈 | 申請(專利權)人: | 重慶郵電大學 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/06;H01L29/08 |
| 代理公司: | 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275 | 代理人: | 趙榮之 |
| 地址: | 400065 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 ldmos ligbt 復合型 rc 器件 | ||
1.一種集成LDMOS和LIGBT的復合型RC-LIGBT器件,其特征在于,所述復合型RC-LIGBT器件包括左邊的LDMOS有源區以及右邊的LIGBT有源區,
所述復合型RC-LIGBT器件從內向外分為四層:
第一層為最中心的發射極(1);
第二層左邊為柵極Ⅰ(3),右邊為柵極Ⅱ(7),柵極Ⅰ(3)與柵極Ⅱ(7)相連;
第三層為相連的LDMOS有源區和LIGBT有源區共用的N-漂移區(9);
最外層左邊為集電極N-Collector(11),右邊為集電極P-Collector(14),所述集電極N-Collector的金屬集電極Ⅰ(12)與所述集電極P-Collector 14的金屬集電極Ⅱ(15)在使用時相連。
2.根據權利要求1所述一種集成LDMOS和LIGBT的復合型RC-LIGBT器件,其特征在于,所述LDMOS有源區從左到右設置金屬集電極Ⅰ(12)、集電極N-Collector(11)、N-漂移區(9)、N-bufferⅠ(10)、柵氧化層Ⅰ(4)、柵極Ⅰ(3)、N+電子發射極Ⅰ(2)、發射極(1)、介質隔離層(16)和襯底(17);
所述LIGBT有源區從右到左設置金屬集電極Ⅱ(15)、集電極P-Collector(14)、N-bufferⅡ(13)、N-漂移區(9)、柵氧化層Ⅱ(8)、柵極Ⅱ(7)、P-body(6)、N+電子發射極Ⅱ(5)、發射極(1),介質隔離層(16)和襯底(17)。
3.根據權利要求2所述一種集成LDMOS和LIGBT的復合型RC-LIGBT器件,其特征在于,所述LDMOS有源區和所述LIGBT有源區共用P-body(6)、發射極(1)、N-漂移區(9)、介質隔離層(16)和襯底(17),N-漂移區(9)下部依次為介質隔離層(16)和襯底(17)。
4.根據權利要求1所述一種集成LDMOS和LIGBT的復合型RC-LIGBT器件,其特征在于,所述復合型RC-LIGBT器件的版圖為圓形結構或者方形結構。
5.根據權利要求2所述一種集成LDMOS和LIGBT的復合型RC-LIGBT器件,其特征在于,所述N+電子發射極Ⅰ(2)與所述N+電子發射極Ⅱ(5)的大小和濃度一致。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶郵電大學,未經重慶郵電大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910023563.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





