[發(fā)明專利]一種晶圓合框撕膠裝置

在審

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• 申請日: 2019-01-10
• 公開（公告）號: CN109599355A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 聶偉;陳志遠;孟強;王坤;魏通;徐學飛;孔凡苑
• 申請（專利權）人: 江蘇匯成光電有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 董旭東

本發(fā)明公開了半導體加工領域內(nèi)的一種晶圓合框撕膠裝置，包括機箱，機箱左側(cè)設置有晶圓進料口，機箱內(nèi)對應晶圓進料口設有搬運機器人，所述機箱內(nèi)對應搬運機器人設有晶圓周向定位機構，所述機箱右側(cè)設有定位環(huán)進料口，機箱內(nèi)對應定位環(huán)進料口設有定位環(huán)合框機構，與所述定位環(huán)合框機構、搬運機器人相對應地設有晶圓合框機構，與所述晶圓合框機構相對應地設有撕膠機構，所述機箱后側(cè)對應撕膠機構設有成品出料口。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)自動將晶圓與底膜貼合固定，在底膜周圍固定定位環(huán)，并撕掉保護膠膜，實現(xiàn)自動合框和撕膠。

技術領域

本發(fā)明屬于半導體加工領域，特別涉及一種晶圓合框撕膠裝置。

背景技術

現(xiàn)有技術中，晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓制造廠把這些多晶硅融解，再在融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片，這就是“晶圓”。

晶圓上可以集成安裝若干個IC，而芯片的制造過程可分為晶圓處理工序、晶圓針測工序、構裝工序、測試工序等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段工序，而構裝工序、測試工序為后段工序。晶圓在加工過程中，需要對晶圓進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍和切割等若干工序，通常采用將晶圓附在底膜上，在晶圓表面覆蓋一層保護膠膜，在底膜上表面的周圍固定一個定位環(huán)，定位環(huán)作為晶圓的支撐體，便于對晶圓進行加工，定位方便，防止將晶圓破壞，目前市場上缺少將晶圓與底膜、定位環(huán)固定的設備，無法實現(xiàn)自動對晶圓進行合框并將保護膠膜撕去。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種晶圓合框撕膠裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)自動將晶圓與底膜貼合固定，在底膜周圍固定定位環(huán)，并撕掉保護膠膜，實現(xiàn)自動合框和撕膠。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：一種晶圓合框撕膠裝置，包括機箱，機箱左側(cè)設置有晶圓進料口，機箱內(nèi)對應晶圓進料口設有搬運機器人，所述機箱內(nèi)對應搬運機器人設有晶圓周向定位機構，所述機箱右側(cè)設有定位環(huán)進料口，機箱內(nèi)對應定位環(huán)進料口設有定位環(huán)合框機構，與所述定位環(huán)合框機構、搬運機器人相對應地設有晶圓合框機構，與所述晶圓合框機構相對應地設有撕膠機構，所述機箱后側(cè)對應撕膠機構設有成品出料口。

本發(fā)明工作時，晶圓進料口外放置有晶圓盒，晶圓盒內(nèi)豎直間隔放置有若干片晶圓，搬運機器人伸入相鄰晶圓之間的間隙，并將晶圓盒內(nèi)的晶圓逐個拿出，搬運機器人再將晶圓送到晶圓周向定位機構上，將晶圓的周向位置調(diào)整好，然后搬運機器人將晶圓送到晶圓合框機構上；與此同時，定位環(huán)經(jīng)定位環(huán)進料口進入機箱，定位環(huán)合框機構將定位環(huán)與底膜相固定，并將定位環(huán)送到晶圓合框機構上，晶圓合框機構將晶圓與底膜相固定，最后將晶圓送到撕膠機構上，將晶圓表面的保護膠膜撕掉，晶圓最后從成品出料口出去。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果在于： 本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)自動將晶圓與底膜貼合固定，在底膜周圍固定定位環(huán)，并撕掉保護膠膜，實現(xiàn)自動合框和撕膠。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述搬運機器人包括底座一，底座一上可轉(zhuǎn)動地連接有擺臂一，擺臂一端部可轉(zhuǎn)動地連接有擺臂二，擺臂二端部可轉(zhuǎn)動地連接有擺臂三，擺臂三端部固定連接有Y形真空吸引手，真空吸引手下側(cè)開設有與抽真空裝置相連通的真空吸引孔。擺臂三繞著擺臂二端部軸線轉(zhuǎn)動，擺臂二繞著擺臂一端部軸線轉(zhuǎn)動，擺臂一繞著底座一轉(zhuǎn)動，搬運機器人移動靈活，真空吸引孔通過負壓可以將晶圓吸附在真空吸引手下側(cè)，真空吸引手上方也可以用于擺放晶圓，更加方便地搬運晶圓。