[發明專利]一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料及其應用在審
| 申請號: | 201910020907.7 | 申請日: | 2019-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN109852238A | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發明(設計)人: | 余亞麗;胡勵;郭芳威;邢辰;張醒;李程剛;宋林郁;張立軍 | 申請(專利權)人: | 上海交通大學;上海宇航系統工程研究所 |
| 主分類號: | C09D183/07 | 分類號: | C09D183/07;C09D183/04;C09D5/18;C09D5/34;C09D7/61;C09D7/62;C09D7/65 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 陳亮 |
| 地址: | 200030 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 短切碳纖維 隔熱涂料 硅橡膠基 可噴涂 耐燒蝕 輕質 配制 室溫硫化有機硅橡膠 二月桂酸二丁基錫 航空航天飛行器 蜂窩狀結構 正硅酸乙酯 鈦酸四丁酯 補強填料 分散助劑 含氫硅油 金屬基板 燒蝕產物 涂層結合 原料制備 阻燃填料 交聯劑 耐沖刷 偶聯劑 質量比 質量組 重量份 溶劑 殘碳 硅基 燒蝕 組份 催化劑 應用 涂料 堅固 損傷 火箭 | ||
1.一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料,其特征在于,該涂料由A組分、B組分按質量比為100:0.5~100:3配制得到,
所述A組分由以下組分及重量份含量的原料制備得到:室溫硫化有機硅橡膠80-110份,阻燃填料40-50份,短切碳纖維填料3-5份、硅基補強填料10-12份、分散助劑0.5-1,偶聯劑5-10份,溶劑100-150份,
所述B組份由交聯劑正硅酸乙酯或含氫硅油和催化劑二月桂酸二丁基錫或鈦酸四丁酯按照7:3質量組份配制而成。
2.根據權利要求1所述的一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料,其特征在于,所述室溫硫化有機硅橡膠為粘度2000-7000mpa.s的二甲基硅橡膠、甲基乙烯基硅橡膠或甲基苯基乙烯基硅橡膠中的一種任意兩種組分的復合物。
3.根據權利要求2所述的一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料,其特征在于,所述二甲基硅橡膠、甲基乙烯基硅橡膠或甲基苯基乙烯基硅橡膠中任意兩種組分的質量比為2:1-3。
4.根據權利要求1所述的一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料,其特征在于,所述阻燃填料為氧化鐵、氫氧化鎂或蒙脫石中的一種或者組合。
5.根據權利要求1所述的一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料,其特征在于,所述短切碳纖維填料為直徑7-10μm,長度為1-3mm碳纖維。
6.根據權利要求5所述的一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料,其特征在于,所述碳纖維先經過400-600℃,1h的馬弗爐氧化處理,之后采用偶聯劑或二甲苯溶劑對其表面進行濕法浸漬改性。
7.根據權利要求1所述的一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料,其特征在于,所述硅基補強填料為納米氣相二氧化硅,所述分散助劑為無定形炭黑。
8.根據權利要求1或6所述的一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料,其特征在于,所述偶聯劑為KH-550或者KH-560的一種或者組合。
9.根據權利要求1所述的一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料,其特征在于,所述溶劑為環己酮、乙酸丁酯、丁酮、丙酮、120#汽油或者二甲苯溶劑中的一種或者組合。
10.如權利要求1所述的一種可噴涂的硅橡膠基輕質耐燒蝕隔熱涂料的應用,其特征在于,按配方制備的耐燒蝕涂料配制A組份,然后加入B組份,利用A組分中的溶劑調配至規定可噴涂粘度,噴涂在器件表面4-7mm厚度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海交通大學;上海宇航系統工程研究所,未經上海交通大學;上海宇航系統工程研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910020907.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





