[發明專利]像素排列結構、顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201910020587.5 | 申請日: | 2019-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN109817666B | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 李曉玲 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 賀琳 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 像素 排列 結構 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本公開實施例公開了一種像素排列結構、顯示面板及顯示裝置。該像素排列結構,包括多個重復排列的重復單元,每個重復單元包括兩個第一子像素、兩個第二子像素和兩個第三子像素;在每個重復單元中,某一行某一列排布有第一子像素、某一行另一列排布有第二子像素、另一行某一列排布有第二子像素、另一行另一列排布有第一子像素,又一列中的第三子像素與某一行的第一子像素和另一行的第二子像素相對設置,又一行中的第三子像素與某一列的第二子像素和另一列的第一子像素相對設置。本公開實施例的技術方案能夠提供一種新型的像素排列結構,提高顯示效果。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種像素排列結構、顯示面板及顯示裝置。
背景技術
隨著顯示技術的不斷發展,顯示裝置的應用在各個領域所占據的比重越來越大。用戶對顯示裝置的要求也越來越高,其中,像素密度(Pixels per inch,PPI)成為了一個重要參數。像素密度表征每英寸所擁有的像素數量。
但是,現有的制作工藝能力有限,亟需一種新型的像素排列結構。
發明內容
本發明實施例提供了一種像素排列結構、顯示面板及顯示裝置,能夠提供一種新型的像素排列結構。
第一方面,本發明實施例提供了一種像素排列結構,包括多個重復排列的重復單元,每個重復單元包括兩個第一子像素、兩個第二子像素和兩個第三子像素;在每個重復單元中,某一行某一列排布有第一子像素、某一行另一列排布有第二子像素、另一行某一列排布有第二子像素、另一行另一列排布有第一子像素,又一列中的第三子像素與某一行的第一子像素和另一行的第二子像素相對設置,又一行中的第三子像素與某一列的第二子像素和另一列的第一子像素相對設置。
第二方面,本發明實施例提供了一種顯示面板,顯示面板包括依照上述技術方案中像素排列結構排列的像素。
第三方面,本發明實施例提供了一種顯示裝置,包括上述技術方案中的顯示面板。
本發明實施例提供一種像素排列結構、顯示面板及顯示裝置,其中,像素排列結構包括多個重復排列的重復單元。每個重復單元中包括某一行某一列排布的第一子像素、某一行另一列排布的二子像素、另一行某一列排布的第二子像素、另一行另一列排布的第一子像素、又一列中的第三子像素和又一行中的第三子像素。從而提供了一種新型的像素排列結構、顯示面板和顯示裝置。
附圖說明
從下面結合附圖對本發明的具體實施方式的描述中可以更好地理解本發明其中,相同或相似的附圖標記表示相同或相似的特征。
圖1為本發明一實施例中一種像素排列結構的示意圖;
圖2為本發明另一實施例中一種像素排列結構的示意圖;
圖3為本發明一實施例中另一種像素排列結構的示意圖;
圖4為本發明一實施例中又一種像素排列結構的示意圖;
圖5為本發明又一實施例中的像素排列結構的示意圖。
具體實施方式
下面將詳細描述本發明的各個方面的特征和示例性實施例。在下面的詳細描述中,提出了許多具體細節,以便提供對本發明的全面理解。但是,對于本領域技術人員來說很明顯的是,本發明可以在不需要這些具體細節中的一些細節的情況下實施。下面對實施例的描述僅僅是為了通過示出本發明的示例來提供對本發明的更好的理解。本發明決不限于下面所提出的任何具體配置和算法,而是在不脫離本發明的精神的前提下覆蓋了元素、部件和算法的任何修改、替換和改進。在附圖和下面的描述中,沒有示出公知的結構和技術,以便避免對本發明造成不必要的模糊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





