[發明專利]基板、顯示裝置以及基板的制造方法

在審

• 申請號: 201910019747.4
• 申請日: 2019-01-09
• 公開（公告）號: CN110032293A
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 野間干弘
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝;劉寧軍

1.一種基板，其特征在于，具備：

壓印層，其具有使表面局部凹陷而成的導電層形成槽部；

導電層，其形成在上述導電層形成槽部內；以及

限制部，其配置為與上述壓印層的端部接觸，限制上述壓印層的形成范圍。

2.根據權利要求1所述的基板，

上述壓印層呈方形，

上述限制部配置為與上述壓印層的3邊的各端部分別接觸。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的基板，具備：

第2壓印層，其配置為與上述壓印層的上述導電層形成槽部的形成面重疊，具有使表面局部凹陷而成的第2導電層形成槽部；

第2導電層，其形成在上述第2導電層形成槽部內；

第2限制部，其配置為與上述第2壓印層的端部接觸，限制上述第2壓印層的形成范圍。

4.根據權利要求3所述的基板，

具備端子部，上述端子部包括上述導電層的一部分，配置在上述壓印層的端部，

上述第2壓印層配置為與上述端子部不重疊，

上述第2限制部至少配置在上述第2壓印層與上述端子部之間。

5.根據權利要求3或權利要求4所述的基板，

上述導電層的至少一部分構成第1位置檢測電極，上述第2導電層的至少一部分構成第2位置檢測電極，上述第1位置檢測電極和第2位置檢測電極能與進行位置輸入的位置輸入體之間形成靜電電容而檢測上述位置輸入體的輸入位置，并且相互不重疊。

6.根據權利要求3至權利要求5中的任一項所述的基板，

上述導電層的至少一部分構成被進行接地連接的接地配線，上述第2導電層的至少一部分構成被進行接地連接的第2接地配線，

具備導電膏部，上述導電膏部橫跨上述壓印層和上述第2壓印層而配置，連接到上述接地配線和上述第2接地配線。

7.根據權利要求6所述的基板，

上述第2壓印層配置為與上述接地配線不重疊，

上述第2限制部至少配置在上述第2壓印層與上述接地配線之間。

8.一種顯示裝置，其特征在于，具備：

權利要求1至權利要求7中的任一項所述的基板；以及

顯示面板，其表面上配置上述基板。

9.根據權利要求8所述的顯示裝置，

在上述顯示面板的端部設置有面板端子部，

上述限制部至少配置在上述壓印層與上述面板端子部之間。

10.根據權利要求8或權利要求9所述的顯示裝置，

上述壓印層包括紫外線固化性樹脂材料。

11.根據權利要求10所述的顯示裝置，

上述顯示面板由合成樹脂制成，具有撓性。

12.一種基板的制造方法，其特征在于，具備：

壓印層形成工序，形成壓印層；

槽部形成工序，使上述壓印層的表面局部凹陷，形成導電層形成槽部；

導電層形成工序，在上述導電層形成槽部內形成導電層；以及

限制部形成工序，上述限制部形成工序在上述壓印層形成工序之前進行，以與上述壓印層的端部接觸的方式形成限制部。

13.根據權利要求12所述的基板的制造方法，

在上述限制部形成工序中，使包括固化性材料的上述限制部半固化。

14.根據權利要求13所述的基板的制造方法，

在上述限制部形成工序中，使上述限制部的厚度大于上述壓印層的厚度，

在上述壓印層形成工序中，使用固化性材料作為上述壓印層的材料，使該固化性材料與半固化的狀態的上述限制部一起壓縮變形。

15.根據權利要求12至權利要求14中的任一項所述的基板的制造方法，

在上述限制部形成工序中，使用分配器裝置描繪形成上述限制部。