[發明專利]一種紫光LED封裝用有機硅組合物及其制備方法有效
| 申請號: | 201910018885.0 | 申請日: | 2019-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN109749701B | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 邱浩孟;溫茂添;戴思維;梁光岳 | 申請(專利權)人: | 廣州天宸高新材料有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/07 | 分類號: | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司: | 廣州瑞之凡知識產權代理事務所(普通合伙) 44514 | 代理人: | 黃愛君 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市高新技術產*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 紫光 led 封裝 有機硅 組合 及其 制備 方法 | ||
1.一種紫光LED封裝用有機硅組合物,其特征在于:包括等質量的A組分和B組分;所述A組分包括以下質量份的原料:苯基乙烯基硅樹脂 90~110份、鉑系催化劑0.1~0.5份、增粘劑1~5份、抗氧劑0.5~2份;所述B組分包括以下質量份的原料:苯基乙烯基硅樹脂50~80份、交聯劑30~60份、抑制劑0.01~0.1份、紫外吸收劑0.5~3份;其制備方法包括下述步驟:
S1 制備A組分:稱取苯基乙烯基硅樹脂和抗氧劑,在95~105℃抽真空攪拌3~6h,加入增粘劑和鉑系催化劑,混合均勻,制得A組分,備用;
S2 制備B組分:稱取苯基乙烯基硅樹脂、交聯劑、抑制劑和紫外吸收劑,混合均勻,制得B組分,備用;
S3 將所述A組分和所述B組分進行等質量混合,即得紫光LED封裝用有機硅組合物;
所述紫外吸收劑為二苯甲酮類紫外吸收基聚硅氧烷,其結構式為:
,其中n為5-30的整數;
所述二苯甲酮類紫外吸收基聚硅氧烷的制備方法包括如下步驟:在裝有攪拌器、溫度計和回流冷凝管的三頸瓶中,依次加入2,4-二羥基二苯甲酮、碳酸鈣和去離子水,通氮氣攪拌同時加熱升溫至76~82℃,然后逐滴加入烯丙基縮水甘油醚,反應2.5~3.5小時后,冷卻至室溫,用稀鹽酸調pH至6~7,用苯進行萃取,過濾、水洗、減壓除去低沸物,得透明狀黏稠液體;取所述黏稠液體投入三頸瓶中,加入苯基含氫硅油和甲苯溶劑,攪拌,加熱升溫至58~65℃ ,滴加入鉑系催化劑,控溫78~82℃反應3.5~4.5小時后,過濾、水洗、減壓除去低沸物,得黏稠液體,即二苯甲酮類紫外吸收基聚硅氧烷。
2. 根據權利要求1所述的紫光LED封裝用有機硅組合物,其特征在于:所述A組分包括以下質量份的原料:苯基乙烯基硅樹脂 95~105份、鉑系催化劑0.1~0.3份、增粘劑1~4份、抗氧劑 0.5~1.5份;所述B組分包括以下質量份的原料:苯基乙烯基硅樹脂55~65份、交聯劑40~50份、抑制劑0.02~0.05份、紫外吸收劑0.8~2份。
3.根據權利要求2所述的紫光LED封裝用有機硅組合物,其特征在于:所述A組分包括以下質量份的原料:苯基乙烯基硅樹脂100份、鉑系催化劑0.15份、增粘劑2份、抗氧劑 1份;所述B組分包括以下質量份的原料:苯基乙烯基硅樹脂60份、交聯劑45份、抑制劑0.04份、紫外吸收劑1.8份。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的紫光LED封裝用有機硅組合物,其特征在于:所述苯基乙烯基硅樹脂中的乙烯基含量為1~5%,粘度為5000~20000 mPa·s,折射率為1.52~1.55。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的紫光LED封裝用有機硅組合物,其特征在于:所述交聯劑為端含氫苯基硅樹脂,端含氫苯基硅樹脂的含氫量為0.1~1%,粘度為40~200 mPa·s,折射率為1.49~1.53。
6.根據權利要求1所述的紫光LED封裝用有機硅組合物,其特征在于:所述苯基含氫硅油的結構式為:,其中n為5-30的整數。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的紫光LED封裝用有機硅組合物,其特征在于:所述鉑系催化劑選自鉑烯烴配合物、鉑-乙烯基苯基硅氧烷配合物、氯鉑酸-四甲基二乙烯基二硅氧烷絡合物和氯鉑酸的醇溶液中的一種或多種,鉑的含量為500~5000ppm;所述抑制劑為馬來酸二烯丁酯、苯并三唑和炔醇類物質中的一種或多種;所述增粘劑為γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的一種或多種;所述抗氧劑為四[β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯和三(2,4-二叔丁基)亞磷酸苯酯中的一種或多種。
8.根據權利要求1所述的紫光LED封裝用有機硅組合物的制備方法,其特征在于:包括下述步驟:
S1 制備A組分:稱取苯基乙烯基硅樹脂和抗氧劑,在95~105℃抽真空攪拌3~6h,加入增粘劑和鉑系催化劑,混合均勻,制得A組分,備用;
S2 制備B組分:稱取苯基乙烯基硅樹脂、交聯劑、抑制劑和紫外吸收劑,混合均勻,制得B組分,備用;
S3 將所述A組分和所述B組分進行等質量混合,即得紫光LED封裝用有機硅組合物。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州天宸高新材料有限公司,未經廣州天宸高新材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910018885.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基板的粘合方法
- 下一篇:一種用于疊瓦光伏組件的導電膠及其制備方法
- 同類專利
- 專利分類





