[發明專利]止回閥

有效

• 申請號: 201910017987.0
• 申請日: 2019-01-09
• 公開（公告）號: CN110043695B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 山中聰
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: F16K15/00
• 分類號: F16K15/00;F16K15/04;B01F25/00;B01F23/20;B01F35/71
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

提供止回閥，在中斷了向空氣路徑提供空氣時，止回閥被可靠地關閉以使水不會流到空氣驅動部。止回閥配設在機構(1)中，在混合部(32)與分支部(42)之間防止水從混合部流入到空氣驅動部(47)，該機構具有：提供部(300)，其提供空氣與水的混合體；混合部，其使空氣與水混合；空氣路徑(41)，其使混合部與空氣源(40)連通；水路徑(37)，其使混合部與水源(38)連通；以及空氣提供路(46)，其使配設在空氣路徑上的分支部與空氣驅動部連通，該止回閥具有：豎立設置的筒(50)，其使下端與混合部連通，使上端與空氣源連通；以及浮體(51)，其漂浮在從下端進入到筒內的水的水面上并進行上下動作，在浮體位于筒內的上端時能夠將空氣路徑切斷，在浮體從筒內的上端離開時能夠向混合部提供空氣。

技術領域

本發明涉及用于防止水的逆流的止回閥。

背景技術

在對半導體晶片等進行加工的加工裝置中，有時在裝置內對加工所需的水和空氣進行混合。例如，在對晶片進行磨削的磨削裝置中，在使晶片從對晶片進行吸引保持的卡盤工作臺脫離時，將混合了水和空氣的混合流體從保持面噴出。除此之外，在對晶片進行清洗時，使水與空氣進行混合并從噴嘴朝向晶片噴出。

在這樣的加工裝置中，利用裝置內的混合部使空氣和水進行混合。

另外，使連通混合部和空氣提供源的空氣路徑在裝置內經由分支部進行分支，使該分支后的空氣路徑與通過空氣的提供來進行動作的氣缸、空氣軸等空氣驅動部連接。

有時由于空氣提供源發生故障而中斷了對空氣路徑提供空氣，因此會使空氣路徑的氣壓降低，水提供源所提供的水因水壓而進入到空氣路徑。而且，有時該水會到達空氣驅動部而使空氣驅動部損壞。為了防止這樣的損壞的發生，將彈簧式的止回閥配設在比使空氣路徑分支到空氣驅動部的分支部靠混合部側(更靠下游側)的位置，以使得水不會流到空氣提供源側(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2014-003186號公報

但是，存在如下問題：在中斷了向空氣路徑提供空氣時，彈簧式的止回閥有時不能被適當地關閉。

發明內容

因此，存在如下課題：在中斷了向空氣路徑提供空氣時，止回閥被可靠地關閉以使水不會流到空氣驅動部。

用于解決上述課題的本發明是止回閥，該止回閥在機構中配置在混合部與分支部之間，防止水從該混合部流入到空氣驅動部，該機構具有：提供部，其提供將空氣與水混合在一起的混合流體；混合部，其對空氣和水進行混合；連通路，其使該混合部與該提供部連通；空氣路徑，其使該混合部與空氣提供源連通；水路徑，其使該混合部與水提供源連通；以及空氣提供路，其使該分支部和該空氣驅動部連通，該分支部配設在該空氣路徑上，該空氣驅動部通過空氣的提供來進行驅動，其中，該止回閥具有：豎立設置的筒，其使下端與該混合部連通，使上端與空氣提供源連通；以及浮體，其漂浮在從下端進入到該筒內的水的水面上并沿上下方向移動，在該浮體被定位在該筒內的上端之后能夠將該空氣路徑切斷，在該浮體從該筒內的上端離開之后能夠向該混合部提供空氣。

優選為，在所述筒內的下部具有遮蔽部，該遮蔽部對從所述下端進入到該筒內的水的流速進行抑制。