[發明專利]一種射頻功率放大器的溫度穩定電路在審
| 申請號： | 201910016679.6 | 申請日： | 2019-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN111416581A | 公開（公告）日： | 2020-07-14 |
| 發明（設計）人： | 劉政清;丁萬新;楊峰;陳東坡 | 申請（專利權）人： | 上海川土微電子有限公司 |
| 主分類號： | H03F1/30 | 分類號： | H03F1/30;H03F3/19;H03F3/21;H03F3/45 |
| 代理公司： | 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 201306 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 射頻 功率放大器 溫度 穩定 電路 | ||
【權利要求書】：
1.一種射頻功率放大器的溫度穩定電路，包括輸出級晶體管陣列和輸出級偏置電路；其特征在于：所述輸出級晶體管陣列的晶體管基級按照1，21，22…2n…22，21，1的方式加權進行串聯電阻，所述輸出級晶體管陣列通過串聯電阻與所述輸出級偏置電路。
2.根據權利要求1所述的射頻功率放大器的溫度穩定電路，其特征在于：所述晶體管通過基級串聯的電阻，增加晶體管的直流負反饋，減小晶體管的電流，并延遲顯示出Kirk效應。
3.根據權利要求1所述的射頻功率放大器的溫度穩定電路，其特征在于：所述串聯電阻的電阻值通過將電路仿真和熱仿真聯合使用的方式確定。
4.根據權利要求1所述的射頻功率放大器的溫度穩定電路，其特征在于：所述溫度穩定電路的溫度控制電路通過溫度和電源電壓補償電路控制晶體管溫度變化。
5.根據權利要求1所述的射頻功率放大器的溫度穩定電路，其特征在于：所述輸出級晶體管陣列的晶體管基級串聯電阻的方式可通過對晶體管的熱效應和晶體管排列位置確定。
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