[發明專利]一種Li系微波介電陶瓷材料及其制備方法和用途在審
| 申請號: | 201910015547.1 | 申請日: | 2019-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN109534806A | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 汪洋;楊永興;樓倩;楊文靜 | 申請(專利權)人: | 工業和信息化部電子第五研究所華東分所 |
| 主分類號: | C04B35/20 | 分類號: | C04B35/20;C04B35/64 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 215011 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微波介電陶瓷材料 制備 燒結 微波介電陶瓷 低介電常數 高品質因數 電學性能 燒結特性 微觀形態 致密化 助燒劑 主料 | ||
1.一種Li系微波介電陶瓷材料,其特征在于,所述Li系微波介電陶瓷材料包含主料Li2CO3、SiO2和MgO,還包含取代料NiO。
2.根據權利要求1所述的Li系微波介電陶瓷材料,其特征在于,按摩爾百分比計,所述Li系微波介電陶瓷材料包含以下組分:
上述組分的摩爾百分比之和為100%。
3.根據權利要求1所述的Li系微波介電陶瓷材料,其特征在于,所述MgO與所述NiO的摩爾比為(1:0.01)~(0.092:0.08);
優選地,所述Li2CO3、SiO2、MgO和NiO的純度均大于99%。
4.根據權利要求1所述的Li系微波介電陶瓷材料的制備方法,其特征在于,所述制備方法包含配料、一次球磨、預燒、二次球磨、造粒成型和低溫燒結的步驟。
5.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述一次球磨是將配料后的粉料與去離子水混合后置入球磨機中進行的;
優選地,所述一次球磨的時間為8~12h;
優選地,所述二次球磨是將預燒后的粉料與去離子水混合后置入球磨機中進行的;
優選地,所述二次球磨的時間為8~12h;
優選地,所述一次球磨和所述二次球磨使用的球磨機為行星式球磨機。
6.根據權利要求4或5所述的制備方法,其特征在于,所述預燒是將一次球磨后得到的粉料經烘干、過篩后進行升溫預燒、保溫;
優選地,所述預燒的溫度為800~850℃;
優選地,所述升溫的速率為2~5℃/min;
優選地,所述保溫的溫度為820~840℃,所述保溫的時間為3~4h。
7.根據權利要求4-6之一所述的制備方法,其特征在于,所述造粒成型是將二次球磨后得到的粉料加入有機粘合劑,混勻后造粒,利用壓機和模具將顆粒狀粉料壓制成坯件;
優選地,所述有機粘合劑的用量占所述粉料的質量的5~10%;
優選地,所述坯件為圓柱狀坯件;
優選地,所述圓柱狀坯件的半徑為0.5~0.7cm,所述圓柱狀坯件的高度為0.5~0.7cm。
8.根據權利要求4-7之一所述的制備方法,其特征在于,所述低溫燒結是將所述造粒成型后的坯件置于燒結爐中進行低溫燒結;
優選地,所述低溫燒結的溫度為1120~1160℃,所述低溫燒結的時間為3~4h;
優選地,所述低溫燒結的氣氛為空氣;
優選地,所述低溫燒結的升溫速率為2~5℃/min;
優選地,所述低溫燒結時加入了助燒劑,所述低溫燒結的溫度為961℃以下;
優選地,所述助燒劑的用量為粉料總質量的1~5wt%;
優選地,所述助燒劑為Li2O-B2O3-Bi2O3-SiO2玻璃。
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