[發(fā)明專利]貼合治具及貼合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910015030.2
• 申請日: 2019-01-08
• 公開（公告）號: CN109739383B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李建德
• 申請（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 成都希盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本發(fā)明涉及一種貼合治具及貼合方法，該貼合治具包括本體，本體包括第一表面以及與第一表面相鄰且連接的第二表面，第一表面開設(shè)有延伸于第二表面與第一表面交界處的安裝槽，安裝槽的槽底為塑形曲面。本發(fā)明避免了現(xiàn)有技術(shù)直接將未彎曲的金手指與綁定部貼合時，金手指發(fā)生位置偏移而無法與綁定部貼合的缺陷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及貼合技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種貼合治具及貼合方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，觸控面板包括基板以及設(shè)于基板的導(dǎo)電圖案，基板具有觸控區(qū)以及非觸控區(qū)，導(dǎo)電圖案包括設(shè)于基板觸控區(qū)的觸控圖案以及設(shè)于基板非觸控區(qū)的引線圖案，引線圖案具有綁定部。在將柔性電路板與基板貼合的過程中，需要利用貼合治具將柔性電路板的金手指貼合于引線圖案的綁定部上。

考慮到平面貼合技術(shù)難度低、良率高，觸控面板一般都為平面觸控面板(也即基板為平面基板)，柔性電路板與觸控面板的貼合區(qū)域位于平面上。然而，對于曲面觸控面板(也即基板為曲面基板)，設(shè)于曲面基板上的引線圖案將處于一個曲面上，而柔性電路板依然是呈現(xiàn)平面的形狀(也即非曲面)，在將柔性電路板的金手指與綁定部貼合的過程中，金手指受壓彎曲變形后易發(fā)生位置偏移，發(fā)生位置偏移的金手指無法與綁定部完成貼合。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對柔性電路板在與曲面觸控面板貼合的過程中金手指易發(fā)生位置偏移而無法與綁定部完成貼合的問題，提供一種貼合治具及貼合方法。

一種貼合治具，包括本體，所述本體包括第一表面以及與所述第一表面相鄰且連接的第二表面，所述第一表面開設(shè)有延伸于所述第二表面與所述第一表面交界處的安裝槽，所述安裝槽的槽底為塑形曲面。

在其中一個實施例中，所述塑形曲面開設(shè)有多個間隔排布的吸氣孔。

在其中一個實施例中，多個所述吸氣孔沿所述塑形曲面的彎曲路徑間隔排布。

在其中一個實施例中，所述第一表面為曲面，且所述第一表面的彎曲方向與所述塑形曲面的彎曲方向相同。

在其中一個實施例中，所述第一表面的彎曲程度與所述塑形曲面的彎曲程度相同。

在其中一個實施例中，所述塑形曲面開設(shè)有通光孔。

同時，本發(fā)明還提供一種貼合方法，包括：

提供上述貼合治具；

提供曲面觸控面板，所述曲面觸控面板包括綁定部，所述綁定部所在曲面的彎曲程度與所述塑形曲面的彎曲程度相同，所述綁定部所在曲面與所述塑形曲面中的一者為凸面，另一者為凹面；

提供柔性電路板，所述柔性電路板包括金手指，使所述金手指在所述塑形曲面上彎曲變形，并使彎曲變形后的所述金手指的彎曲程度與所述塑形曲面的彎曲程度相同；

將彎曲變形后的所述金手指與所述綁定部進行對位；以及

驅(qū)動所述貼合治具朝向所述曲面觸控面板移動，以使彎曲變形后的所述金手指與所述綁定部貼合。

在其中一個實施例中，所述將彎曲變形后的所述金手指與所述綁定部進行對位的步驟，具體包括：

所述塑形曲面開設(shè)有通光孔，所述金手指和所述綁定部上分別設(shè)有定位標記，透過所述通光孔使所述金手指上的定位標記與所述綁定部上的定位標記對位重合，以令彎曲變形后的金手指在所述貼合治具的帶動下能夠與所述綁定部對位。

在其中一個實施例中，所述驅(qū)動所述貼合治具朝向所述曲面觸控面板移動，以使彎曲變形后的所述金手指與所述綁定部貼合的步驟，具體包括：

彎曲變形后的所述金手指在所述貼合治具的帶動下通過異方性導(dǎo)電膠與所述綁定部進行熱壓貼合。

在其中一個實施例中，所述塑形曲面通過五軸加工的方式形成。