[發明專利]一種共晶機

在審

• 申請號: 201910014348.9
• 申請日: 2019-01-08
• 公開（公告）號: CN109873068A
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 王耀村
• 申請（專利權）人: 王耀村
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 李旭亮

本發明公開了一種共晶機，包括機架、安放架、定位裝置、加熱裝置、芯片架和機械手，通過定位裝置對半導體支架進行定位，半導體支架可沿定位裝置規定的方向移動，加熱裝置安裝于定位裝置上并同步對半導體支架進行加熱，在定位裝置上設置有一個露出部，露出部可以顯露出半導體支架，從而使機械手可以從芯片架上夾取芯片移動至半導體支架上，然后將芯片壓在半導體支架上，通過加熱裝置的加熱，使半導體支架達到共晶溫度，然后在機械手的壓力下，使芯片和半導體支架形成共晶反應，使芯片和半導體支架結合于一體，這種方式，加熱和夾持是同步存在的，減少的刷膠水的步驟，而且通過共晶的方式，芯片和半導體支架更難以分離，結構更為穩定。

技術領域

本發明涉及加工領域，特別是一種共晶機。

背景技術

LED燈具等是現在很常見的產品，在制造時，需要將LED芯片安裝于半導體支架上，現有的制造方式是先通過一個膠水刷在半導體支架上刷上一層膠水，然后在通過機械手將芯片粘貼在半導體支架上，這種方式，需要經過刷膠水和粘貼兩道工序，而且通過粘貼的LED芯片，在長時間使用后，由于其熱量的大量散發，容易使粘結效果失效，從而脫離。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的目的在于提供一種更為簡單且效果更好的生產設備。

本發明為解決問題所采用的技術方案是：

一種共晶機，包括：

機架；

安放架，所述安放架設置于機架上，所述安放架用于放置半導體支架；

定位裝置，所述定位裝置用于對半導體支架進行定位，半導體支架可沿所述定位裝置規定的方向移動，所述定位裝置上設置有露出部，所述露出部可以顯露所述半導體支架；

加熱裝置，所述加熱裝置設置于定位裝置上，加熱裝置用于給半導體支架進行加熱；

芯片架，所述芯片架位于機架上，所述芯片架上用于放置芯片；

機械手，所述機械手用于夾持芯片架上的芯片并移動至所述露出部，從而放置于顯露出的半導體支架上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述定位裝置包括第一板體和第二板體，所述第一板體和第二板體相蓋合，所述第一板體和第二板體之間形成一道貫穿槽，所述半導體支架可沿所述貫穿槽移動，所述露出部為設置于第一板體表面的一個通孔，所述通孔與貫穿槽相連通從而顯露出所述半導體支架。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一板體與第二板體一體制成。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第二板體上設置有穿孔，所述穿孔與通孔位置對應，所述穿孔與所述貫穿槽相連通，所述機架上還設置有頂推裝置，所述頂推裝置可以穿過所述穿孔從而頂推所述半導體支架。

作為上述技術方案的進一步改進，所述定位裝置底部還設置有驅動裝置，所述驅動裝置用于驅動定位裝置的位置，從而調節半導體支架的位置。

作為上述技術方案的進一步改進，所述芯片架底部也設置有驅動機構，所述驅動機構用于調節驅動架的位置從而調節芯片的位置。

作為上述技術方案的進一步改進，所述露出部上方以及芯片架上方均設置有相機導引裝置。

作為上述技術方案的進一步改進，所述機械手包括機械臂和夾爪，所述夾爪為真空吸盤。

作為上述技術方案的進一步改進，還包括一個基座，所述基座設置于機架上，所述機械臂的一端安裝于所述基座上并可相對于基座上下移動，所述機械臂可相對于安裝點旋轉，從而使真空吸盤從芯片架上和露出部之間往復移動。

作為上述技術方案的進一步改進，所述機械臂上還設置有導風孔，所述導風孔用于降低空氣阻力。