[發(fā)明專利]一種壓緊彈片以及散熱結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910014118.2 | 申請日: | 2019-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN109801886A | 公開(公告)日: | 2019-05-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭庭;楊錫旺 | 申請(專利權(quán))人: | 常州索維爾電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/40 | 分類號: | H01L23/40 |
| 代理公司: | 上海伯瑞杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31227 | 代理人: | 孟旭彤 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓緊彈片 電力電子器件 壓點 散熱座 螺孔 壓緊 散熱結(jié)構(gòu) 螺釘 緊固 | ||
一種壓緊彈片,該壓緊彈片的本體呈現(xiàn)為“S”形,在本體下方連接的連接部具有螺孔,所述壓緊彈片用于壓緊電力電子器件于散熱座內(nèi),連接部的螺孔用于使用螺釘將所述壓緊彈片和電力電子器件緊固在散熱座內(nèi),當所述壓緊彈片壓緊電力電子器件時,其本體的“S”形狀使得壓緊彈片對于所述電力電子器件表面具有2個壓點,這2個壓點分別是位于“S”形頭部的第一壓點和位于“S”形尾部的第二壓點。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電力電子器件技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種壓緊彈片以及采用該壓緊彈片的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
目前新能源汽車、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域,如車載充電機、直流交換器、交流交換器、二合一系統(tǒng)集成及三合一系統(tǒng)集成等,都會使用MOSFET、IGBT電子器件集合到PCB板上,從而實現(xiàn)電路的開關(guān)控制。由于MOSFET、IGBT電子器件在實現(xiàn)電路的開關(guān)控制中可靠、精確、壽命長、工作頻率高等優(yōu)點,因而得到廣泛的使用。而MOSFET、IGBT電子器件的本身功率損耗帶來嚴重的發(fā)熱,如何解決器件溫升,保證電路正常工作,成為了在電路設(shè)計中必須解決的問題。
然而現(xiàn)有的在MOSFET,IGBT電子器件集合到PCB板上后,解決散熱問題的方法大多需要使用螺釘固定,因而在結(jié)構(gòu)設(shè)計上增加了鎖緊螺釘扳手工具的空間,限制了結(jié)構(gòu)設(shè)計的有效使用,導致體積變大、重量增重,成本增加。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種壓緊彈片以及散熱結(jié)構(gòu),目的在于解決現(xiàn)有壓緊彈片壓緊力不足,必須采用用螺釘固定在PCB板上,從而導致結(jié)構(gòu)設(shè)計空間浪費無效的問題。
本發(fā)明實施例之一,一種壓緊彈片,該壓緊彈片的本體呈現(xiàn)為“S”形,在本體下方連接的連接部具有螺孔,
所述壓緊彈片用于壓緊電力電子器件于散熱座內(nèi),連接部的螺孔用于使用螺釘將所述壓緊彈片和電力電子器件緊固在散熱座內(nèi),
當所述壓緊彈片壓緊電力電子器件時,其本體的“S”形狀使得壓緊彈片對于所述電力電子器件表面具有2個壓點,這2個壓點分別是位于“S”形頭部的第一壓點和位于“S”形尾部的第二壓點。
在本實施例中的雙壓點彈片結(jié)構(gòu)中,所述散熱底座為壓鑄件,采用壓鑄模具生產(chǎn),具有生產(chǎn)工藝成熟、適合大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高、精度高、成本低,便于后續(xù)加工等優(yōu)點。
在本發(fā)明所述的雙壓點彈片結(jié)構(gòu)中,所述高分子絕緣墊片為模切件,采用大批量卷裝,然后使用沖壓模具裁切而成,具有生產(chǎn)效率高、產(chǎn)量大、產(chǎn)量高、成本低,通用性好以便于標準化使用等優(yōu)點。
在本發(fā)明所述的雙壓點彈片結(jié)構(gòu)中,所述壓緊彈片為鈑金件,采用沖壓模具,便于大批量生產(chǎn),具有生產(chǎn)效率高、精度高、良品高、成本低等優(yōu)點。
本發(fā)明實施例之一,一種雙壓點彈片散熱結(jié)構(gòu),包括散熱底板、高分子絕緣墊片、壓緊彈片及其需要散熱處理的MOSFET、GBT等電子器件。散熱底板結(jié)構(gòu)采用鋁合金材質(zhì),其成本低,制造生產(chǎn)工藝成熟,且散熱性高。高分子絕緣墊片結(jié)構(gòu),其材料采用高分子聚合物材料,具有成本低,通用性高,絕緣性高。壓緊彈片結(jié)構(gòu),其材料為不銹鋼材質(zhì),彈性好、強度高、抗腐蝕性好。MOSFET、IGBT等電子器件集合到PCB板上作為功率器件使用。
本發(fā)明雙壓點彈片結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下有益效果:
1、由于MOSFET、IGBT等電子器件在電力電子中作為主要的發(fā)熱源,本發(fā)明采用雙壓點彈片結(jié)構(gòu),可以使電子器件壓緊更牢靠穩(wěn)定,從而使電子器件的發(fā)熱更好的與散熱殼體接觸把熱量盡快傳導出去來散熱,因而散熱效果更好,提高電子器件的使用壽命,穩(wěn)定性,及工作頻率等。
2、結(jié)構(gòu)組裝簡單可靠,不需要投入大的工裝設(shè)備,在結(jié)構(gòu)上采用兩處限位固定,從而在結(jié)構(gòu)上雙保險的方式保證結(jié)構(gòu)的牢靠性。
3、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計兼容性好,壓緊彈片可以根據(jù)實際需要進行優(yōu)化設(shè)計,同時也可以采用與結(jié)構(gòu)膠水輔助的方式,從而增加本結(jié)構(gòu)設(shè)計的牢靠性。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于常州索維爾電子科技有限公司,未經(jīng)常州索維爾電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910014118.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:包括半導體器件封裝的電子設(shè)備
- 下一篇:分形微通道換熱器





