[發明專利]一種易碎電子標簽及其加工工藝

在審

• 申請號: 201910011102.6
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN109711520A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 湯也
• 申請（專利權）人: 永道無線射頻標簽（揚州）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222
• 代理人: 許必元

1.一種易碎電子標簽，包括底材層(1)、天線層(2)、面材層(3)和膠層；其特征在于：所述天線層(2)通過膠層覆合設置在所述底材層(1)上，所述天線層(2)的天線位置處設有第一破壞紋(4)，所述面材層(3)通過膠層覆合設置在所述天線層(2)上，所述面材層(3)與天線層(2)的邊緣位置處設有第二破壞紋(5)。

2.根據權利要求1所述的一種易碎電子標簽，其特征在于：所述第一破壞紋(4)由多個異形紋排列構成。

3.根據權利要求2所述的一種易碎電子標簽，其特征在于：所述異形紋為X字型紋、F字型紋、Y字型紋、S字型紋中的一種。

4.根據權利要求1所述的一種易碎電子標簽，其特征在于：所述第二破壞紋(5)為斜一字紋。

5.根據權利要求1所述的一種易碎電子標簽，其特征在于：所述天線層(2)由PET和鋁箔材料通過蝕刻制成。

6.根據權利要求1所述的一種易碎電子標簽，其特征在于：所述面材層(3)的面積大于天線層(2)的面積。

7.一種易碎電子標簽的加工工藝，其特征在于，加工權利要求1-6任一項所述的易碎電子標簽，包括如下步驟：

(1)將天線層(2)通過膠層覆合至底材層(1)上；

(2)在天線層(2)的天線位置，利用破壞刀切出第一破壞紋(4)；

(3)將面材層(3)通過膠層粘接至天線層(2)上；

(4)在面材層(3)和天線層(2)的邊緣位置切出第二破壞紋(5)。