[發明專利]抗振電子元器件封裝結構在審
| 申請號： | 201910011059.3 | 申請日： | 2019-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN109743857A | 公開（公告）日： | 2019-05-10 |
| 發明（設計）人： | 陳思;周斌;付興;黃云;恩云飛;王之哲 | 申請（專利權）人： | 中國電子產品可靠性與環境試驗研究所（（工業和信息化部電子第五研究所）（中國賽寶實驗室）） |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 楊子茜 |
| 地址： | 510610 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 管殼 密封蓋板 電子元器件封裝 抗振 封裝腔體 焊接界面 應力集中 安裝口 凸塊 電子元器件 凹槽密封 失效現象 氣密性 拉脫 焊接 連通 覆蓋 配合 保證 | ||
1.一種抗振電子元器件封裝結構，其特征在于，包括管殼基座及密封蓋板，所述管殼基座內設有封裝腔體，所述管殼基座上設有與所述封裝腔體連通的安裝口，所述密封蓋板覆蓋所述安裝口，所述管殼基座面向所述密封蓋板的一側設有用于防應力集中的凹槽，所述密封蓋板面向所述管殼基座的一側上設有用于防應力集中的凸塊，所述凸塊位于所述凹槽內并與所述凹槽密封配合，所述密封蓋板面向所述管殼基座的一側與所述管殼基座面向所述密封蓋板的一側焊接。
2.根據權利要求1所述的抗振電子元器件封裝結構，其特征在于，所述凹槽的橫截面呈圓弧形，所述凸塊的橫截面呈圓弧形。
3.根據權利要求1所述的抗振電子元器件封裝結構，其特征在于，所述凹槽圍繞所述安裝口設置。
4.根據權利要求3所述的抗振電子元器件封裝結構，其特征在于，所述凹槽為環形槽，所述凸塊為環形塊。
5.一種抗振電子元器件封裝結構，其特征在于，包括管殼基座及密封蓋板，所述管殼基座內設有封裝腔體，所述管殼基座上設有與所述封裝腔體連通的安裝口，所述密封蓋板覆蓋所述安裝口，所述管殼基座面向所述密封蓋板的一側設有用于防應力集中的凸塊，所述密封蓋板面向所述管殼基座的一側上設有用于防應力集中的凹槽，所述凸塊位于所述凹槽內并與所述凹槽密封配合，所述密封蓋板面向所述管殼基座的一側與所述管殼基座面向所述密封蓋板的一側焊接。
6.根據權利要求5所述的抗振電子元器件封裝結構，其特征在于，所述凸塊的橫截面呈圓弧形，所述凹槽的橫截面呈圓弧形。
7.根據權利要求5所述的抗振電子元器件封裝結構，其特征在于，所述凸塊圍繞所述安裝口設置。
8.根據權利要求7所述的抗振電子元器件封裝結構，其特征在于，所述凸塊為環形塊，所述凹槽為環形槽。
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