[發(fā)明專利]一種用于信標(biāo)內(nèi)電路盒的封膠打磨裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910010875.2
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN109676477A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳建豐
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波高新區(qū)起興機(jī)電有限公司
• 主分類號: B24B19/00
• 分類號: B24B19/00;B24B41/00;B24B41/06;B05C5/02;B05C13/02;B05C9/14
• 代理公司: 寧波高新區(qū)永創(chuàng)智誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33264
• 代理人: 胡小永

本發(fā)明公開了一種用于信標(biāo)內(nèi)電路盒的封膠打磨裝置，涉及封膠設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括：傳送部、封膠部和打磨部；傳送部包括縱向傳送帶和橫向傳送帶；橫向傳送帶設(shè)置為兩條；橫向傳送帶上設(shè)置有傳送板；封膠部和打磨部并列設(shè)置在縱向傳送帶的一側(cè)；縱向傳送帶用于將工件傳送至橫向傳送帶；橫向傳送帶用于將工件傳送至封膠部和打磨部；通過設(shè)置封膠部和打磨部，針對電路盒的封膠和打磨均可實現(xiàn)自動進(jìn)行，并且，在封膠后進(jìn)行打磨，有效的提高了對電路盒的封膠密封效果，使得電路盒的防水效果更好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封膠設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于信標(biāo)內(nèi)電路盒的封膠打磨裝置。

背景技術(shù)

目前，信標(biāo)的應(yīng)用十分廣泛，但由于信標(biāo)需要在水中使用，所以需要進(jìn)行防水處理，通過封膠并對封膠處打磨的方式來實現(xiàn)信標(biāo)的防水工序，而現(xiàn)有的針對信標(biāo)內(nèi)裝有電路板的電路盒的封膠和打磨工序均依靠人工實現(xiàn)，封膠打磨的效率低下，效果差。

如中國專利CN208116087U公開了一種封膠機(jī)，包括機(jī)床，所述機(jī)床內(nèi)側(cè)設(shè)有第一轉(zhuǎn)桿，所述第一轉(zhuǎn)桿上設(shè)有傳送輥，所述傳送輥外側(cè)套接設(shè)有傳送帶，所述傳送帶上設(shè)有限位槽與放置槽，所述限位槽設(shè)于放置槽兩側(cè)，所述放置槽上設(shè)有承載模具，所述承載模具包括模具本體，所述模具本體上設(shè)有承載槽與密封槽，所述密封槽設(shè)于承載槽一側(cè)，所述密封槽內(nèi)部設(shè)有密封塊，所述模具本體兩側(cè)端部均設(shè)有限位塊，所述機(jī)床頂部前側(cè)與頂部后側(cè)均設(shè)有承載墊；上述專利公開的封膠機(jī)不具有打磨功能，導(dǎo)致封膠后的產(chǎn)品具有毛刺，邊緣不平整從而使封膠效果變差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述缺陷，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對信標(biāo)內(nèi)電路盒的封膠效率低，打磨效率低和封膠打磨效果差的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種用于信標(biāo)內(nèi)電路盒的封膠打磨裝置，用于信標(biāo)內(nèi)電路盒的封膠打磨裝置包括：傳送部、封膠部和打磨部；

傳送部包括縱向傳送帶和橫向傳送帶；橫向傳送帶設(shè)置為兩條；橫向傳送帶上設(shè)置有傳送板；

封膠部和打磨部并列設(shè)置在縱向傳送帶的一側(cè)；縱向傳送帶用于將工件傳送至橫向傳送帶；橫向傳送帶用于將工件傳送至封膠部和打磨部；

封膠部包括：第一轉(zhuǎn)動部、第一壓緊部、第一架體、加熱部和出膠裝置；

橫向傳送帶伸入至第一架體的中部，第一轉(zhuǎn)動部和第一壓緊部相對設(shè)置在橫向傳送帶的兩側(cè)，出膠裝置設(shè)置在橫向傳送帶上方，且位于第一轉(zhuǎn)動部和第一壓緊部之間；加熱部設(shè)置在第一架體的中部；

第一轉(zhuǎn)動部和第一壓緊部用于將工件夾緊，帶動工件轉(zhuǎn)動，并上升至與出膠裝置接觸；出膠裝置用于為工件涂膠；加熱部用于烘干涂抹在工件上的膠水；

打磨部包括：第二轉(zhuǎn)動部、第二壓緊部、第二架體和打磨裝置；

橫向傳送帶伸入至架體的中部，第二轉(zhuǎn)動部和第二壓緊部相對設(shè)置在橫向傳送帶的兩側(cè)，打磨裝置設(shè)置在橫向傳送帶上方，且位于第二轉(zhuǎn)動部和第二壓緊部之間；

第二轉(zhuǎn)動部和第二壓緊部用于將工件夾緊，帶動工件轉(zhuǎn)動，并上升至與打磨裝置接觸；打磨裝置用于為工件的封膠部分打磨。

通過設(shè)置封膠部和打磨部，針對電路盒的封膠和打磨均可實現(xiàn)自動進(jìn)行，并且，在封膠后進(jìn)行打磨，有效的提高了對電路盒的封膠密封效果，使得電路盒的防水效果更好。

其中，第一轉(zhuǎn)動部包括：第一活動板、第一支撐板、第一驅(qū)動裝置、轉(zhuǎn)動裝置、第一傳動部和限位卡塊；

第一活動板設(shè)置在兩個第一支撐板之間，第一活動板和第一支撐板之間通過齒條配合；第一驅(qū)動裝置設(shè)置在第一活動板一側(cè)的底部；第一傳動部的一端與第一支撐板上的齒條配合，另一端與第一驅(qū)動裝置連接；轉(zhuǎn)動裝置設(shè)置在第一活動板上，且與第一驅(qū)動裝置設(shè)置在同側(cè)，轉(zhuǎn)動裝置的前端穿過第一活動板與限位卡塊連接；第二轉(zhuǎn)動部的結(jié)構(gòu)與第一轉(zhuǎn)動部的結(jié)構(gòu)相同。