[發明專利]一種芯片散熱系統及其制備方法

在審

• 申請號: 201910009593.0
• 申請日: 2019-01-04
• 公開（公告）號: CN109904129A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 張哲明;陳磊;劉豐峰;毛佳文
• 申請（專利權）人: 上海億算科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片散熱系統,包括:

電路板；

位于所述電路板其中一面的多顆芯片；

散熱器,所述散熱器與所述芯片鄰接,用于對所述芯片進行散熱；

風扇,所述風扇用于將空氣從所述電路板的一端沿所述散熱器吹風至所述電路板的另一端；

其中,所述散熱器的散熱片散熱面積沿所述空氣流動方向階梯性增加。

2.根據權利要求1所述的芯片散熱系統，其特征在于，所述散熱片為翅片高度階梯性增高的翅片結構，通過階梯性增高的翅片高度獲得所述散熱面積的散熱片。

3.根據權利要求1所述的芯片散熱系統，其特征在于，所述散熱片面積與△T成正比,其中,△T為工作狀態下,散熱片溫度與空氣流溫度之間的溫差。

4.根據權利要求1所述的芯片散熱系統，其特征在于，所述芯片散熱系統中，各芯片的工作溫度最大值與最小值之差可控制不超過10±1℃。

5.根據權利要求1所述的芯片散熱系統，其特征在于，所述芯片散熱系統中,所述散熱器為連續的整體散熱結構、或對應設置于各芯片上的多個獨立散熱結構組成。

6.根據權利要求1所述的芯片散熱系統，其特征在于，所述芯片散熱系統還包括襯底偏壓裝置，所述襯底偏壓裝置用于改變芯片的閥值電壓，使芯片散熱系統中各芯片的工作溫度趨于一致。

7.根據權利要求6所述的芯片散熱系統，其特征在于，所述芯片散熱系統中，各芯片的工作溫度最大值與最小值之差可控制不超過2±1℃。

8.根據權利要求1所述的芯片散熱系統，其特征在于，所述風扇為包括兩個，所述風扇分別位于電路板兩端，其中，一端的風扇用來吸取冷空氣，向散熱器吹風，另一端的風扇用來排出經過熱交換后的熱空氣。

9.一種如權利要求1-8任意一項所述芯片散熱系統的制備方法，包括以下步驟：將所述散熱系統中散熱器的散熱片面積設置為階梯性增加，使工作態下，散熱器不同位置的散熱量趨于一致；設置襯底偏壓裝置，所述襯底偏壓裝置用于對工作狀態下的過熱的芯片采用負偏壓調節，溫度較低的芯片采用正偏壓調節，使各芯片的產熱量趨于一致。