[發明專利]一種低溫共燒陶瓷玻璃粉末

有效

• 申請號: 201910007604.1
• 申請日: 2019-01-04
• 公開（公告）號: CN110171928B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 金雷;李向榮;孔晨;王崗;秦雯雯
• 申請（專利權）人: 南京匯聚新材料科技有限公司
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24
• 代理公司: 南京佰騰智信知識產權代理事務所(普通合伙) 32509
• 代理人: 胡麗華

本發明公開了一種低溫共燒陶瓷玻璃粉末。本發明以SrO?CaO?Al₂O₃?B₂O₃?SiO₂為主，另外，藉由添加陶瓷氧化物可以調整不同的電性與機械特性。包括以Al₂O₃陶瓷添加，可以提高材料的介電常數，以及增加機械強度；另外，由于銀擴散會造成LTCC材料在毫米波波段應用時，造成組件的損耗增加，因此，抑制銀擴散對于LTCC材料應用在高頻通訊非常重要。而發明添加SiO₂陶瓷，可以降低介電常數，以及抑制銀擴散。

技術領域

本發明涉及一種低溫共燒陶瓷技術制造出微波介電材料，具體涉及一種低溫共燒陶瓷玻璃粉末。

背景技術

低溫共燒陶瓷微波介電材料，主要就是讓陶瓷材料在低溫化可以與銀電極進行燒結，因此，材料本身溫度需要低于900度燒結并且可以達到致密，因此，目前業界多數都采用玻璃為主，并且會添加小量的陶瓷粉來增加致密性。而目前采用此方式的材料，包括有日本的Nippon Electric glass，其專利包括有以Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂玻璃為主要材料的低溫共燒陶瓷粉(WO2014092026)，另外，以PbO-Al₂O₃-SiO₂玻璃為主的低溫共燒陶瓷粉(JPH07118060)；或是日本Murata公司以BaO-B₂O₃-Al₂O₃-SiO₂玻璃為主的低溫共燒陶瓷粉(JPH07118060)；而上述的材料，皆用來制作低溫共燒陶瓷基板。

然而，上述材料主要都是玻璃為主，由于玻璃為主的材料，軟化點低，因此容易有銀擴散問題產生，因而目前商業使用之LTCC材料，存在著銀擴散問題。

發明內容

針對上述技術問題，本發明的目的在于提供一種低溫共燒陶瓷玻璃粉末。本發明以低溫共燒陶瓷技術制造出微波介電材料。

實現本發明的技術方案是：

本發明提供一種低溫共燒陶瓷玻璃粉末，包括以下組分：

xwt％Al₂O₃；

ywt％SiO₂；

1-x-ywt％SrO-CaO-Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂；

其中，xwt％的比例范圍在1-20wt％，ywt％的比例在1-20wt％之間。

進一步地，所述xwt％Al₂O₃為陶瓷材料、ywt％SiO₂為陶瓷材料。

進一步地，所述1-x-ywt％SrO-CaO-Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂為玻璃材料；其中，SrO比例在1-10wt％、CaO比例在10-30wt％、Al₂O₃比例在5-20wt％、B₂O₃比例在1-15wt％、SiO₂比例在5-25wt％之間，而此比例范圍的玻璃主要在1300-1500度之下進行融熔，并進行水淬后，可以得到非晶質玻璃相材料。

進一步地，所述粉末主要煅燒溫度在850-900℃溫度范圍燒結致密，產生良好特性。