[發明專利]mura補償裝置、顯示面板、顯示裝置及mura補償方法有效
| 申請號: | 201910001824.3 | 申請日: | 2019-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN109616507B | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 孫建偉;周留剛;韓屹湛;李濤;熊玉龍 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方顯示技術有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02F1/133;G09G3/3208;G09G3/3225;G09G3/36 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁禮君;闞梓瑄 |
| 地址: | 230012 安徽省合肥市新*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mura 補償 裝置 顯示 面板 顯示裝置 方法 | ||
本公開提供一種mura補償裝置、顯示面板、顯示裝置及mura補償方法,屬于面板技術領域。所述mura補償裝置包括:第一柔性電路板;mura消除電路,其包括用于存儲mura補償數據的存儲單元;其中,所述mura消除電路設置于所述第一柔性電路板中。
技術領域
本公開涉及顯示技術領域,具體涉及一種mura補償裝置、顯示面板、顯示裝置及mura補償方法。
背景技術
隨著顯示面板技術的飛速發展,人們對大尺寸高分辨率顯示面板的需求量日趨增大,隨著市場上大尺寸高質量顯示面板的需求量激增,各個液晶面板廠商紛紛建立高世代線,65寸及以上的大尺寸面板出貨量大大增加。但是,受面板制作工藝影響,大尺寸面板相比于中小尺寸面板更容易產生mura類不良,影響產品良率,從而需要采用De-Mura技術來提高畫面顯示品質。
因此,需要一種新的mura補償裝置、顯示面板、顯示裝置及mura補償方法。
需要說明的是,在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
發明內容
本公開的目的在于提供一種mura補償裝置,一種顯示面板,一種顯示裝置和一種mura補償方法,以用于克服上述相關技術中存在的至少一個或者全部技術問題。
根據本公開的第一方面,提供了一種mura補償裝置,包括:第一柔性電路板;mura消除電路,其包括用于存儲mura補償數據的存儲單元;其中,所述mura消除電路設置于所述第一柔性電路板中。
根據本公開的第二方面,提供了一種顯示面板,包括如上述實施例所述的mura補償裝置。
本公開的一種示例性實施例中,所述顯示面板還包括邦定在所述顯示面板同一側的多個印刷電路板;其中,至少兩個印刷電路板之間采用所述第一柔性電路板連接。
本公開的一種示例性實施例中,所述多個印刷電路板的數量大于等于3個;其中,所述多個印刷電路板中部分印刷電路板之間采用所述第一柔性電路板連接,另一部分印刷電路板之間采用第二柔性電路板連接;所述第二柔性電路板中未設置所述mura消除電路。
本公開的一種示例性實施例中,所述顯示面板還包括控制印刷電路板,所述控制印刷電路板中設置有時序控制器;其中,所述時序控制器與所述存儲單元連接,所述時序控制器用于讀取所述存儲單元中存儲的所述mura補償數據,以根據所述mura補償數據補償所述顯示面板的待顯示數據。
根據本公開的第三方面,提供了一種顯示裝置,包括如上述實施例所述的顯示面板。
根據本公開的第四方面,提供了一種mura補償方法,應用于顯示面板,所述顯示面板包括邦定在所述顯示面板同一側的多個印刷電路板,所述方法包括:獲取所述顯示面板的點燈圖像;根據所述點燈圖像判斷所述顯示面板是否具有mura;若所述顯示面板具有mura,則所述多個印刷電路板中的至少兩個印刷電路板之間采用第一柔性電路板連接;其中,所述第一柔性電路板中設置有mura消除電路。
本公開的一種示例性實施例中,所述方法還包括:若所述顯示面板不具有mura,則所述多個印刷電路板中的印刷電路板之間采用第二柔性電路板連接;其中,所述第二柔性電路板中未設置所述mura消除電路。
本公開的一種示例性實施例中,所述方法還包括:若所述顯示面板具有mura,則根據所述點燈圖像獲得mura補償數據;將所述mura補償數據存儲至所述mura消除電路的存儲單元中。
本公開的一種示例性實施例中,所述方法還包括:讀取所述存儲單元中的所述mura補償數據;根據所述mura補償數據對接收到的待顯示數據進行補償;顯示補償后的待顯示數據。
應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





