[發明專利]鏡像分柵快閃存儲器及其形成方法有效
| 申請號: | 201910001641.1 | 申請日: | 2019-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN109712985B | 公開(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發明(設計)人: | 于濤;李冰寒 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11524 | 分類號: | H01L27/11524 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吳敏 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鏡像分柵快 閃存 及其 形成 方法 | ||
一種鏡像分柵快閃存儲器及其形成方法,鏡像分柵快閃存儲器包括:半導體襯底;位于半導體襯底上的分立的浮柵極結構,所述浮柵極結構之間具有開口,所述開口底部暴露出半導體襯底;位于所述開口內的字線結構;位于浮柵極結構頂部表面的控制柵極結構;位于字線結構上的擦除柵極結構;位于字線結構和浮柵極結構兩側半導體襯底內的漏區。所述鏡像分柵快閃存儲器的性能得到提高。
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,尤其涉及一種鏡像分柵快閃存儲器及其形成方法。
背景技術
快閃存儲器是集成電路產品中一種重要的器件。快閃存儲器的主要特點是在不加電壓的情況下能長期保持存儲的信息。快閃存儲器具有集成度高、較快的存取速度和易于源線等優點,因而得到廣泛的應用。
快閃存儲器分為兩種類型:疊柵(stack gate)快閃存儲器和分柵(split gate)快閃存儲器。疊柵快閃存儲器具有浮柵和位于浮柵的上方的控制柵。疊柵快閃存儲器存在過源線的問題。與疊柵快閃存儲器不同的是,分柵快閃存儲器在浮柵的一側形成作為源線柵極的字線。分柵快閃存儲器能有效的避免過源線效應。
然而,現有的分柵快閃存儲器的性能較差。
發明內容
本發明解決的技術問題是提供一種鏡像分柵快閃存儲器及其形成方法,以提高鏡像分柵快閃存儲器的性能。
為解決上述技術問題,本發明提供一種鏡像分柵快閃存儲器,包括:半導體襯底;位于半導體襯底上的分立的浮柵極結構,所述浮柵極結構之間具有開口,所述開口底部暴露出半導體襯底;位于所述開口內的字線結構;位于浮柵極結構頂部表面的控制柵極結構;位于字線結構上的擦除柵極結構;位于字線結構和浮柵極結構兩側半導體襯底內的漏區。
可選的,所述浮柵極結構的高度大于字線結構的高度。
可選的,還包括:位于字線結構上的隔離層,所述隔離層頂部表面低于浮柵極結構頂部表面;所述擦除柵極結構位于所述隔離層表面。
可選的,所述隔離層的厚度為100埃~300埃。
可選的,擦除柵極結構包括:擦除柵極氧化層和位于擦除柵極氧化層表面的擦除柵極層;所述擦除柵極氧化層覆蓋隔離層表面。
可選的,所述字線結構包括位于半導體襯底表面的字線氧化層和位于字線氧化層表面的字線層,所述字線氧化層包括位于半導體襯底表面的第一字線氧化層、以及位于字線層與浮柵極結構側壁之間的第二字線氧化層。
可選的,所述第二字線氧化層的厚度為100埃~300埃。
可選的,浮柵極結構包括:浮柵極氧化層和位于浮柵極氧化層表面的浮柵極層;所述浮柵極氧化層位于半導體襯底表面。
可選的,控制柵極結構包括:控制柵極氧化層和位于控制柵極氧化層表面的控制柵極層;所述控制柵極氧化層位于浮柵極結構表面。
可選的,位于控制柵極結構頂部表面的第一側墻。
可選的,還包括:位于控制柵極結構和擦除柵極結構之間的第二側墻,所述第二側墻覆蓋控制柵極側壁。
可選的,位于字線結構和浮柵極結構兩側半導體襯底上的第三側墻,所述第三側墻覆蓋浮柵極結構和控制柵極結構側壁。
相應的,本發明提供一種的鏡像分柵快閃存儲器的形成方法,包括:提供半導體襯底;形成位于所述半導體襯底上的分立的浮柵極結構,所述浮柵極結構之間具有開口,所述開口底部暴露出半導體襯底;形成位于開口內的字線結構、分別位于浮柵極結構上的控制柵極結構和位于字線結構上的擦除柵極結構;形成位于字線結構和浮柵極結構兩側半導體襯底內的漏區。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海華虹宏力半導體制造有限公司,未經上海華虹宏力半導體制造有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910001641.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:NOR FLASH器件結構及其制造方法
- 下一篇:3D存儲器件及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





