[發明專利]一種位移檢測裝置和位移檢測方法

有效

• 申請號: 201910001606.X
• 申請日: 2019-01-02
• 公開（公告）號: CN109631734B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 萬小鳳
• 申請（專利權）人: 上海坤銳電子科技有限公司
• 主分類號: G01B7/02
• 分類號: G01B7/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種位移檢測裝置，其特征在于，所述位移檢測裝置包括第一射頻芯片、天線、電容組和檢測部；所述電容組包括第一端、第二端和第三端，所述檢測部包括第一端、第二端和第三端；

所述電容組的第一端與所述天線的第一端以及所述檢測部的第一端電連接，所述電容組的第二端與所述天線的第二端以及所述檢測部的第二端電連接；

所述第一射頻芯片的第一端與所述電容組的第三端電連接，所述第一射頻芯片的第二端與所述檢測部的第三端電連接；所述檢測部能與外部器件之間產生電容，所述檢測部與所述電容組的電容匹配，所述第一射頻芯片能夠工作；在位移檢測初始情況下，檢測部的第一端與第三端之間的等效電容與檢測部的第二端與第三端之間的電容的比值，同電容組的第一端與第三端之間的電容與電容組第二端與第三端之間的電容的比值相同。

2.根據權利要求1所述的位移檢測裝置，其特征在于，所述電容組包括第一電容和第二電容；

所述檢測部包括第一檢測金屬、第二檢測金屬和第三檢測金屬；

所述第一射頻芯片的第一端分別與所述第一電容的第一端及第二電容的第一端電連接，所述第一射頻芯片的第二端與所述第三檢測金屬電連接；所述第一電容的第二端與所述天線的第一端以及所述第一檢測金屬電連接，所述第二電容的第二端與所述天線的第二端以及所述第二檢測金屬電連接。

3.根據權利要求2所述的位移檢測裝置，其特征在于，所述第一電容與所述第二電容的比值同所述第一檢測金屬與所述第三檢測金屬之間的等效電容與所述第二檢測金屬與所述第三檢測金屬之間的等效電容的比值相同時，所述第一射頻芯片不工作。

4.根據權利要求2所述的位移檢測裝置，其特征在于，所述第一檢測金屬與所述第二檢測金屬的形狀及大小均相同，所述第一電容的電容值與所述第二電容的電容值相同。

5.根據權利要求4所述的位移檢測裝置，還包括第四檢測金屬，所述第一檢測金屬的長邊與所述第四檢測金屬的寬邊長度相同，所述第四檢測金屬覆蓋所述第一檢測金屬、第二檢測金屬及所述第三檢測金屬，所述第一檢測金屬的第一長邊與所述第四檢測金屬的第一寬邊完全重合，所述第二檢測金屬的第一寬邊與所述第四檢測金屬的第二寬邊重合，所述第二檢測金屬的第一長邊與所述第四檢測金屬的第一長邊重合。

6.根據權利要求4所述的位移檢測裝置，其特征在于，還包括第一檢測板、第二檢測板、第三檢測板和第四檢測板；

所述第一檢測板、所述第二檢測板和所述第三檢測板均為金屬材料，用于設置在第一物件上，且分別與所述第一檢測金屬、所述第二檢測金屬和所述第三檢測金屬電連接；所述第四檢測板為金屬材料，用于設置在第二物件上。

7.根據權利要求1所述的位移檢測裝置，其特征在于，還包括第二射頻芯片，所述第二射頻芯片的第一端和第二端分別與所述電容組的第一端和第二端電連接，所述位移檢測裝置用于根據所述第一射頻芯片以及所述第二射頻芯片的工作與否檢測物體發生的位移。

8.一種基于權利要求1所述的位移檢測裝置的位移檢測方法，其特征在于，包括：

對所述位移檢測裝置進行初始化操作；

根據所述第一射頻芯片是否工作檢測物體是否發生移動。