[其他]光模塊

有效

• 申請號: 201890001306.0
• 申請日: 2018-09-04
• 公開（公告）號: CN212933054U
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 李載天;吳東勛;樸相勇;李俊奎;金建旴
• 申請（專利權）人: NEPES株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 宋穎娉;康泉

本實用新型的技術思想是提供一種光模塊，其包括：半導體封裝件，其包括光元件、半導體芯片以及將所述光元件和所述半導體芯片電連接的布線圖案；以及引導結構體，其設置于所述光元件的設置有所述光元件的襯墊的第一表面，并包括引導圖案，所述引導圖案引導用于與所述光元件收發光信號的光纖。

技術領域

本實用新型的技術思想涉及光模塊。

背景技術

最近，在設備內部或者在設備之間高速傳輸諸如高畫質、3D圖像內容的大容量數據的技術正在受到關注。通常，在設備內部或者在設備之間傳輸數據的過程中，即在設備內使用基于銅布線的電導線，而在設備之間使用利用所述電導線的電纜，但是銅布線無法滿足高速傳輸大容量數據的要求。為了解決上述問題，最近正在研發光連接技術。由于光模塊是利用光學現象傳輸信號，因此可實現高速傳輸大容量數據，進而還可以解決噪聲、EMI/EMC、阻抗匹配、串擾、連接結構的小型化等技術問題。

實用新型內容

技術問題

本實用新型的技術思想旨在解決的問題是提供一種能夠利用光纖傳輸數據的光模塊。

技術方案

為了解決上述問題，本實用新型的技術思想提供一種光模塊，其中該光模塊包括：光元件，其上表面設置有第一襯墊；半導體芯片，其上表面設置有第二襯墊；塑封部，其覆蓋所述光元件的側表面和所述半導體芯片的側表面；絕緣圖案，其位于所述光元件的所述上表面、所述半導體芯片的所述上表面以及所述塑封部的一表面上；布線圖案，其在所述絕緣圖案上延伸且電連接所述光元件與所述半導體芯片；以及引導結構體，其設置于所述光元件的所述上表面、所述半導體芯片的所述上表面，以及所述塑封部的所述第一表面上，并包括引導圖案，所述引導圖案引導用于與所述光元件收發光信號的光纖，其中，所述引導結構體包括絕緣性物質且覆蓋所述布線圖案。

在示例性的實施例中，所述引導圖案包括用于容納所述光纖的導槽(guidegroove)，所述導槽沿著與所述光元件的所述第一表面平行的第一方向延伸且沿著所述第一方向引導所述光纖。

在示例性的實施例中，所述引導圖案包括用于容納所述光纖的導孔(guidehole)，所述導孔沿著與所述光元件的所述第一表面垂直的第二方向延伸且沿著所述第二方向引導所述光纖。

在示例性的實施例中，所述引導圖案包括用于接觸并支撐所述光纖的一端的階梯部。

在示例性的實施例中，所述引導結構體還包括：加固層，其設置于所述引導結構體的表面上，用于與容納于所述引導圖案中的所述光纖接觸；屏蔽層，其設置于所述加固層與所述引導結構體的表面之間。

在示例性的實施例中，還包括：透鏡層，其設置于所述光元件的上方；以及透鏡保護層，其覆蓋所述透鏡層且包括透明物質。

在示例性的實施例中，所述半導體封裝件還包括：塑封部，其用于塑封所述半導體芯片和所述光元件；貫通電極結構，其包括設置于所述塑封部內的框架及垂直貫通所述框架且連接于所述布線圖案的貫通布線。

在示例性的實施例中，所述半導體封裝件還包括與所述光元件及所述半導體芯片接觸的散熱器。

在示例性的實施例中，所述引導結構體還包括插入到所述引導圖案內且用于支撐所述光纖的夾持器。

在示例性的實施例中，所述夾持器還包括阻擋器，所述阻擋器設置于所述夾持器的內側壁，用于接觸并支撐所述光纖的一端。

有益效果

根據本實用新型的技術思想的光模塊包括封裝有光元件的半導體封裝件及布置于所述半導體封裝件上的引導結構體，而且利用引導結構體能夠穩定地支撐并引導光纖。

附圖說明

圖1是圖示根據本實用新型的技術思想的部分實施例的光模塊的剖面圖。