[其他]印制電路板模塊和泵裝置

有效

• 申請號: 201890000780.1
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN211063844U
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: V·埃勒斯;R-M·桑德爾
• 申請（專利權）人: 依必安-派特圣喬根有限責任兩合公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種印制電路板模塊，其特征在于，具有印制電路板(20)，

所述印制電路板(20)具有第一面(21)、第二面(22)和接觸孔(30)，在所述接觸孔(30)中設有套管形鍍通孔(32)，

所述鍍通孔(32)在至少一個面上對應于孔環，所述孔環布置在所述印制電路板(20)的所述第一面(21)上或所述第二面(22)上并且與所述鍍通孔(32)電性連接，所述孔環至少局部具有孔環邊緣(40)，

所述印制電路板模塊(10)具有阻焊層(50)，所述阻焊層(50)至少局部地從所述孔環邊緣(40)外部經由所述孔環邊緣(40)延伸到所述孔環的外側區域(42)上，其中在所述孔環上留有未被所述阻焊層(50)覆蓋的內側區域(44)，其中在至少一個孔環上施加有含鎳層(55)，并且在所述含鎳層上施加有含金層(56)，且其中所述含鎳層(55)和所述含金層(56)至少局部地延伸到所述內側區域(44)和所述外側區域(42)中。

2.根據權利要求1所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述內側區域(44)呈環形。

3.根據權利要求1或2所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述內側區域(44)圍繞所述接觸孔(30)至少局部地具有至少為0.05mm的徑向延伸。

4.根據權利要求3所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述內側區域具有至少為0.10mm的徑向延伸。

5.根據權利要求4所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述內側區域具有至少為0.30mm的徑向延伸。

6.根據權利要求1或2所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述內側區域(44)圍繞所述接觸孔(30)在每個位置上均具有至少為0.05mm的徑向延伸。

7.根據權利要求6所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述內側區域(44)具有至少為0.10mm的徑向延伸。

8.根據權利要求7所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述內側區域(44)具有至少為0.30mm的徑向延伸。

9.根據權利要求1或2所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述外側區域(42)呈環形。

10.根據權利要求1或2所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述外側區域(42)圍繞所述接觸孔(30)至少局部地具有至少為0.05mm的徑向延伸。

11.根據權利要求10所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述外側區域(42)具有至少為0.10mm的徑向延伸。

12.根據權利要求11所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述外側區域(42)具有至少為0.30mm的徑向延伸。

13.根據權利要求1或2所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述外側區域(42)圍繞所述接觸孔(30)在每個位置上均具有至少為0.05mm的徑向延伸。

14.根據權利要求13所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述外側區域(42)具有至少為0.10mm的徑向延伸。

15.根據權利要求14所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述外側區域(42)具有至少為0.30mm的徑向延伸。

16.根據權利要求1或2所述的印制電路板模塊，其特征在于，所述印制電路板(20)具有印制導線(25)，所述印制導線與所述孔環的所述外側區域(42)電性連接。