[其他]電子設備有效
| 申請號： | 201890000661.6 | 申請日： | 2018-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN210443547U | 公開（公告）日： | 2020-05-01 |
| 發明（設計）人： | 馬場貴博 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01L23/32 | 分類號： | H01L23/32;H01L25/00;H01R12/62;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 劉慧群 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 | ||
1.一種電子設備，其特征在于，具備：
第1電路基板；
第2電路基板；和
內插器基板，具有第1主面以及第2主面，整體被所述第1電路基板和所述第2電路基板夾著，
所述內插器基板的所述第1主面與所述第1電路基板對置，所述第2主面與所述第2電路基板對置，
所述內插器基板具有：信號線路；第1輸入輸出焊盤，與該信號線路的一個端部導通，形成在所述第1主面；和第2輸入輸出焊盤，與所述信號線路的另一個端部導通，形成在所述第2主面，
所述內插器基板具有形成在所述第1主面的第1輔助焊盤，
所述第1電路基板在與所述內插器基板對置的面具有連接所述第1輸入輸出焊盤的第1輸入輸出連接盤以及連接所述第1輔助焊盤的第1輔助連接盤，
所述第1輸入輸出焊盤以及所述第1輔助焊盤分別直接焊接于所述第1電路基板的所述第1輸入輸出連接盤以及所述第1輔助連接盤，所述內插器基板和所述第1電路基板電連接，
所述第2電路基板經由所述第2輸入輸出焊盤而與所述內插器基板電連接，
所述第1輔助焊盤由沿著所述信號線路配置的多個第1輔助焊盤部構成，所述第1輔助連接盤由沿著所述信號線路配置的多個第1輔助連接盤部構成。
2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，
所述多個第1輔助焊盤部以及所述第1輸入輸出焊盤等間隔地配置，所述多個第1輔助連接盤部以及所述第1輸入輸出連接盤等間隔地配置。
3.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，
所述內插器基板具有形成在所述第2主面的第2輔助焊盤，
所述第2電路基板在與所述內插器基板對置的面具有連接所述第2 輸入輸出焊盤的第2輸入輸出連接盤以及連接所述第2輔助焊盤的第2輔助連接盤，
所述第2輸入輸出焊盤以及所述第2輔助焊盤分別直接焊接于所述第2電路基板的所述第2輸入輸出連接盤以及所述第2輔助連接盤，所述內插器基板和所述第2電路基板電連接。
4.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，
所述內插器基板具備：絕緣基材，有效相對介電常數比所述第1電路基板以及所述第2電路基板小。
5.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，
所述內插器基板具備：絕緣基材，有效彈性模量比所述第1電路基板以及所述第2電路基板小。
6.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，
所述內插器基板具有：彎曲部，彎曲為避開安裝于所述第1電路基板以及所述第2電路基板的至少一者的部件。
7.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，
所述內插器基板配置為包圍安裝于所述第1電路基板以及所述第2電路基板的至少一者的部件。
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