[其他]平面型熱管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201890000399.5 | 申請日: | 2018-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN210625429U | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 虎谷智明;中村良則;稻垣義勝;青木博史 | 申請(專利權)人: | 古河電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | F28D15/04 | 分類號: | F28D15/04;F28D15/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉文海 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平面 熱管 | ||
提供一種即使薄型化也不易變形,并且能夠維持較高的熱傳輸能力的平面型熱管。平面型熱管(100)是具有通過大致平行配置的金屬制板材(110(110a、110b))而在內(nèi)部形成有空洞部(130S)的容器(130)、封入于所述空洞部(130S)的工作液、和插入所述容器內(nèi)的毛細物結構體(150)的平面型熱管,其特征是,所述毛細物結構體(150)是包括第一片狀部件(140),并且在所述第一片狀部件(140)形成有向所述容器(130)的高度方向突出的中空的突起部(170)。
技術領域
本發(fā)明涉及冷卻發(fā)熱部件的熱管,特別是涉及在薄型電子機器內(nèi)使用的平面型熱管。
背景技術
近年,為了以良好的效率冷卻裝配在平板計算機、智能型手機、筆記型PC等的小型化、薄型化、高性能化框體內(nèi)的半導體組件(CPU、GPU等)等的發(fā)熱體,強烈期望小型化、薄型化的冷卻機構。其代表性的冷卻機構的一有從高溫部(吸熱側)向低溫部(散熱側)進行熱傳輸?shù)臒峁?,并對熱管追求薄型扁平化?/p>
熱管,是在真空脫氣了的密封金屬管等的容器(container)的內(nèi)部,封入冷凝性的流體作為工作液的部件,通過產(chǎn)生溫度差而自動地運作。在熱管的內(nèi)部設有成為工作液的流路的空間,容納于該空間的工作液通過進行蒸發(fā)、冷凝等的相變化或移動而進行熱的移動。在熱管的吸熱側,通過熱傳導而傳達于構成熱管的容器的材料中的發(fā)熱體所發(fā)的熱,使工作液蒸發(fā),該蒸氣移動至熱管的散熱側。即,熱管通過使在高溫部蒸發(fā)的工作液流動至低溫部進行散熱、冷凝,而以工作液的潛熱來進行熱傳輸。
在散熱側,工作液的蒸氣被冷卻而再次回到液相狀態(tài)。如此的回到液相狀態(tài)的工作液再次向吸熱側移動(回流(reflux))。需要說明的是,為了有效率地將工作液再次回流至吸熱側,已知有在容器內(nèi)配置顯現(xiàn)毛細管作用的毛細物(wick)、或在容器內(nèi)壁形成微細的溝槽。
對于熱管,依形狀雖有圓管形狀或平面型等,但在追求如上所述的小型輕量化的電子機器中,從向發(fā)熱體的安裝容易、獲得較寬廣的接觸面方面而言,較優(yōu)選是采用平面型(也稱為平板型、薄片狀)熱管。
被真空脫氣了的容器的內(nèi)壓根據(jù)工作液的狀態(tài)會成為大氣壓力以下,因此在薄型的平面型熱管的情況下,構成容器的上側、下側的板材(板)易于凹陷、歪斜而變形。其結果是,工作液的蒸氣流路變窄,從而造成熱傳輸能力(最大熱傳輸量)降低。在此,在平面型熱管設置支撐容器的上下側板的支柱來抑制容器的變形的方法被提出(例如,專利文獻1、2)。
在專利文獻1中記載的平面型熱管,其容器的上側板具有朝向下側板突出的部分(專利文獻1中的凹形部),通過該凹形部接合到下側板來實現(xiàn)作為支撐容器的支柱的功能。另外,在專利文獻2中公開了在容器內(nèi)另外設有成為實心支柱的柱狀部件的平面型熱管。
現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1日本特開2002-22380號公報
專利文獻2日本特開2002-62067號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
然而,隨著平面型熱管的薄型化的要求提高,產(chǎn)生構成容器的板的板厚也薄化的需要,其結果是,產(chǎn)生未被支柱支撐的板部分的凹陷、歪斜變大的問題。作為對此的對策,雖可采取使用以往技術來增加支柱的數(shù)量、或縮短支柱間隔的方法,但是存在因支柱使工作液的蒸氣流路變窄,熱傳輸能力降低的課題。即,在以往技術中,由于支柱成為工作液的蒸氣路徑的阻礙而熱傳輸能力降低,因此在實際情形上是難以兼顧平面型熱管的薄型化與高熱傳輸能力。
本發(fā)明是為了解決這樣的問題而作出的,其目的在于提供一種即使薄型化也不易變形,并且能夠維持較高的熱傳輸能力的平面型熱管。
用于解決問題的方案
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