[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880099571.1
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN113056817A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 飯塚新;岡本是英;白濱亮彌
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種半導(dǎo)體裝置(801)，其具有：

第1散熱器(51)，其具有第1內(nèi)表面(FI1)和與所述第1內(nèi)表面(FI1)相反的第1外表面(FO1)，所述第1散熱器具有所述第1內(nèi)表面(FI1)和所述第1外表面(FO1)之間的第1貫穿孔(TH1)；

第2散熱器(52)，其具有與所述第1散熱器(51)的所述第1內(nèi)表面(FI1)之間隔開間隔地配置的第2內(nèi)表面(FI2)和與所述第2內(nèi)表面(FI2)相反的第2外表面(FO2)，所述第2散熱器具有所述第2內(nèi)表面(FI2)和所述第2外表面(FO2)之間的第2貫穿孔(TH2)；

半導(dǎo)體元件(710)，其配置于所述第1散熱器(51)的所述第1內(nèi)表面(FI1)和所述第2散熱器(52)的所述第2內(nèi)表面(FI2)之間的所述間隔內(nèi)；

封裝材料(70)，其在所述第1散熱器(51)的所述第1內(nèi)表面(FI1)和所述第2散熱器(52)的所述第2內(nèi)表面(FI2)之間的所述間隔內(nèi)對所述半導(dǎo)體元件(710)進(jìn)行封裝；以及

第1中空管(30)，其將所述第1散熱器(51)的所述第1貫穿孔(TH1)和所述第2散熱器(52)的所述第2貫穿孔(TH2)彼此連接，由金屬構(gòu)成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置(801)，其中，

還具有第1絕緣板(731)，該第1絕緣板(731)配置于所述第1散熱器(51)和所述半導(dǎo)體元件(710)之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置(801)，其中，

所述第1絕緣板(731)由陶瓷構(gòu)成。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置(801)，其中，

所述第1絕緣板(731)由樹脂構(gòu)成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(801)，其中，

還具有第2絕緣板(733)，該第2絕緣板(733)配置于所述第2散熱器(52)和所述半導(dǎo)體元件(710)之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(801)，其中，

所述第1中空管(30)在面內(nèi)方向上具有橢圓形狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(806)，其中，

所述第1中空管(34)在面內(nèi)方向上具有多邊形形狀。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(808、808V)，其中，

所述第1散熱器(51T)的所述第1外表面(FO1)成為具有朝向所述第1貫穿孔(TH1)的錐形狀的空間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(809)，其中，

所述第1中空管(30T)具有錐形狀的內(nèi)部空間。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

所述第1中空管(30E)和所述第1散熱器(51)之間由均勻的材料連續(xù)地連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(810)，其中，

所述第1散熱器(51)及所述第2散熱器(52L)彼此接觸。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(811)，其中，

所述第1中空管(37)具有設(shè)置有凹凸構(gòu)造的內(nèi)壁。

13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(801)，其中，

所述半導(dǎo)體元件(710)具有由碳化硅構(gòu)成的部分。