[發明專利]有機絕緣體、覆金屬層疊板及布線基板有效
| 申請號： | 201880099529.X | 申請日： | 2018-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN113056799B | 公開（公告）日： | 2023-03-31 |
| 發明（設計）人： | 梶田智;民保秀 | 申請（專利權）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | H01B3/30 | 分類號： | H01B3/30 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 吳克鵬 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 有機 絕緣體 金屬 層疊 布線 | ||
【權利要求書】：
1.一種有機絕緣體，其在樹脂相中包含阻燃劑，對于該阻燃劑而言，粒徑的范圍為0.06μm以上且6μm以下，且將粒徑以1μm為單位劃分來評價粒度分布而得到的個數頻率在1μm以下的范圍內最大，
所述阻燃劑的所述個數頻率隨著粒徑的增加而減少。
2.根據權利要求1所述的有機絕緣體，其包含無機粒子，對于該無機粒子而言，將粒徑以0.5μm為單位劃分來評價粒度分布而得到的個數頻率在0.5μm以下的范圍內最大。
3.根據權利要求2所述的有機絕緣體，其中，所述阻燃劑的平均粒徑大于所述無機粒子的平均粒徑。
4.根據權利要求2或3所述的有機絕緣體，其中，所述無機粒子的所述個數頻率隨著粒徑的增加而減少。
5.根據權利要求1～3中任一項所述的有機絕緣體，其中，所述樹脂相以環狀烯烴共聚物為主成分，且包含具有苯環的過氧化物。
6.根據權利要求5所述的有機絕緣體，其中，所述環狀烯烴共聚物包含熱固化性的環狀烯烴共聚物和熱塑性的環狀烯烴共聚物。
7.根據權利要求2或3所述的有機絕緣體，其中，所述無機粒子的粒徑的范圍為0.04μm以上且3.6μm以下。
8.一種覆金屬層疊板，其具備權利要求1～7中任一項所述的有機絕緣體，和層疊于該有機絕緣體的至少一個面的金屬箔。
9.一種布線基板，其具備多個絕緣層和配置于該絕緣層間的金屬箔，所述絕緣層包含權利要求1～7中任一項所述的有機絕緣體。
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