[發明專利]導熱組合物以及使用所述組合物的方法和裝置

有效

• 申請號: 201880098465.1
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN112805334B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 胡小鏈;張紀光;鄭艷;陳紅宇;陳晨;D·巴格瓦格;D·漢森
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司;美國陶氏有機硅公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K3/38;C08K3/28;C08K7/00;H01L23/36;H05K7/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 樊云飛;江磊

1.一種組合物，其包含：

（A）有機聚硅氧烷組合物；

（B）填料處理劑；

（C）熱穩定劑；和

（D）導熱填料，其包含：

?（D-1）平均尺寸至多為3?μm的小顆粒導熱填料，其中（D-1）選自下組：氧化鋅和氧化鋁；

?（D-2）平均尺寸為50至150?μm的球形氮化鋁；

?（D-3）平均尺寸為20至200?μm的氮化硼；

其中，相對于所述組合物的總重量，球形氮化鋁的重量比在40-60?wt%的范圍內。

2.?根據權利要求1所述的組合物，其中組分（A）包含：

具有通式（I）的有機聚硅氧烷

R¹₃Si-(R¹R²SiO)_a(R¹₂SiO)_b-R³-SiR¹₃????????????（I）

其中每個R¹獨立地為C1-C6烷基，每個R²為芳基，每個R³選自氧原子或二價烴基，下標a為0或具有至少1的平均值，下標b具有至少1的平均值。

3.根據權利要求1所述的組合物，其中組分（A）為可固化的。

4.根據權利要求3所述的組合物，其中組分（A）為包含以下的有機聚硅氧烷的組合：

（A'1）含烯基的有機聚硅氧烷，其具有以下通式：

R¹_(3-p)R⁴_pSiO(R¹₂SiO)_c(R¹R²SiO)_d(R¹R⁴SiO)_eSiR¹_(3-q)R⁴_q，??????（II）

R¹₃SiO(R¹₂SiO)_f(R¹R²SiO)_g(R¹R⁴SiO)_hSiR¹₃，????????????????????????（III）或

其組合，

其中每個R¹獨立地為烷基，R²獨立地為芳基，R⁴獨立地為烯基，下標d和下標e可以為0或正數，下標p和q獨立地為0、1或2，其條件是p、q和e不能同時都為0；和

（A'-2）包含下式化合物的有機氫聚硅氧烷：

R₃SiO(R₂SiO)_i(RHSiO)_jSiR₃??????????????????（IV），

R₂HSiO(R₂SiO)_k(RHSiO)_lSiR₂H????????????（V），

或其組合，

其中每個R獨立地為單價有機基團，下標i的平均值在0至2000范圍內，下標j的平均值在2至2000范圍內，下標k的平均值在0至2000范圍內，并且下標l的平均值在0至2000范圍內，其中組分（A'1）中的烯基與組分（A'2）中的硅鍵合的氫原子的摩爾比在10:1至1:10范圍內。

5.根據權利要求3或4所述的組合物，其中組分（A）經固化。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的組合物，其中組分（B）包含硅酮和/或硅烷。