[發(fā)明專利]密封用樹脂組合物、電子部件裝置及電子部件裝置的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880098052.3
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN112771114A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬場徹;齋藤貴大;山浦格;田中實佳;兒玉俊輔;竹內(nèi)勇磨
• 申請（專利權(quán)）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/013;C08K5/10;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

一種密封用樹脂組合物，其含有環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填充材料，上述固化劑包含活性酯化合物，上述無機填充材料的平均粒徑為5μm～100μm。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及密封用樹脂組合物、電子部件裝置及電子部件裝置的制造方法。

背景技術(shù)

用于通信而發(fā)送的電波在電介質(zhì)中進行熱變換而產(chǎn)生的傳輸損耗的量表示為頻率與相對介電常數(shù)的平方根與介電損耗角正切之積。換言之，傳輸信號容易與頻率成比例地轉(zhuǎn)變?yōu)闊幔虼耍瑸榱艘种苽鬏敁p耗，越是高頻帶，則對通信構(gòu)件的材料越要求低介電特性。

例如在專利文獻1～2中公開了含有活性酯樹脂作為環(huán)氧樹脂用固化劑的熱固化性樹脂組合物，從而能夠?qū)⒐袒锏慕殡姄p耗角正切抑制得低。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-246367號公報

專利文獻2：日本特開2014-114352號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

在信息通信領(lǐng)域中，隨著信道數(shù)的增加和傳輸?shù)男畔⒘康脑黾樱姴ǖ母哳l化正在發(fā)展。目前，第5代移動通信系統(tǒng)的研究正在世界范圍內(nèi)進行，作為所使用的頻帶的候選，可舉出約30GHz～70GHz的范圍中的幾個。今后，無線通信的主流成為這樣的高頻帶下的通信，因此，對通信構(gòu)件的材料要求介電損耗角正切更低。

本公開的實施方式是基于上述狀況而完成的。

本公開的課題在于提供固化物的介電損耗角正切低的密封用樹脂組合物、使用其進行密封的電子部件裝置、以及使用其進行密封的電子部件裝置的制造方法。

用于解決課題的手段

用于解決上述課題的具體手段包括以下方式。

[1]一種密封用樹脂組合物，其含有環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填充材料，上述固化劑包含活性酯化合物，上述無機填充材料的平均粒徑為5μm～100μm。

[2]一種電子部件裝置，其具備：支撐構(gòu)件；配置在上述支撐構(gòu)件上的元件；以及將上述元件密封的[1]所述的密封用樹脂組合物的固化物。

[3]一種電子部件裝置的制造方法，其包括：將元件配置在支撐構(gòu)件上的工序；以及用[1]所述的密封用樹脂組合物將上述元件密封的工序。

發(fā)明的效果

根據(jù)本公開，提供固化物的介電損耗角正切低的密封用樹脂組合物、使用其進行密封的電子部件裝置、以及使用其進行密封的電子部件裝置的制造方法。

具體實施方式

在本公開中，對于“工序”這一術(shù)語而言，除了獨立于其他工序的工序以外，即使在無法與其他工序明確區(qū)分的情況下，只要實現(xiàn)該工序的目的，則也包括該工序。

在本公開中，就使用“～”表示的數(shù)值范圍而言，其包含“～”的前后所記載的數(shù)值分別作為最小值和最大值。

本公開中階段性記載的數(shù)值范圍中，一個數(shù)值范圍中記載的上限值或下限值可以替換為其他階段性記載的數(shù)值范圍的上限值或下限值。另外，在本公開中所記載的數(shù)值范圍中，該數(shù)值范圍的上限值或下限值可以替換為實施例所示的值。

在本公開中，各成分可以包含多種相符的物質(zhì)。在組合物中存在多種與各成分相符的物質(zhì)的情況下，只要沒有特別說明，則各成分的含有率或含量是指組合物中存在的該多種物質(zhì)的合計的含有率或含量。

在本公開中，與各成分相符的粒子可以包含多種。在組合物中存在多種與各成分相符的粒子的情況下，只要沒有特別說明，則各成分的粒徑是指針對組合物中存在的該多種粒子的混合物的值。