[發明專利]處理大面積基板的材料沉積設備、真空沉積系統和方法在審
| 申請號: | 201880098048.7 | 申請日: | 2018-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN112771198A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 斯蒂芬·班格特;于爾根·亨里奇;安德里亞斯·索爾;馬蒂亞斯·赫曼尼斯;塞巴斯蒂安·鞏特爾·臧 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/56;H01L21/677;H01L21/68;H01L51/00 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 大面積 材料 沉積 設備 真空 系統 方法 | ||
描述了用于在真空腔室中的基板上沉積材料的材料沉積設備。所述材料沉積設備包括:掩模臺,所述掩模臺被配置為支撐具有掩模框架和掩模的掩模組件;基板傳輸軌道,所述基板傳輸軌道的至少一部分提供于真空腔室中,所述基板傳輸軌道被配置為支撐基板載體;保持裝置,所述保持裝置耦接至所述掩模臺且被配置為用于將所述掩模組件沿基本上垂直的定向轉移至所述掩模臺上;和對準組件,所述對準組件具有兩個或更多個對準致動器,所述對準組件耦接至所述掩模臺且被配置為耦接至所述基板載體以使所述基板載體和所述掩模組件相對于彼此移動。
技術領域
本公開內容的實施方式涉及用于材料沉積、具體是包括有機材料的材料的掩模對準。本公開內容的實施方式涉及用于在基板上沉積一個或多個層、具體是包括有機材料的層的沉積設備。具體地,本公開內容的實施方式涉及用于在真空沉積腔室中的基板上沉積蒸發材料的材料沉積布置、真空沉積系統和方法,具體是用于OLED制造的材料沉積布置、真空沉積系統和方法。另外,實施方式涉及材料沉積布置的調節。
背景技術
有機蒸發器是用于生產有機發光二極管(OLED)的工具。OLED是一種類型的發光二極管,其中發光層包括某些有機化合物的薄膜。有機發光二極管(OLED)用于制造電視屏幕、計算機顯示器、移動電話、其他手持式裝置等,用于顯示信息。OLED也可用于一般空間照明。OLED顯示器可能實現的色彩、亮度和視角的范圍大于傳統LCD顯示器可以實現的范圍,因為OLED像素直接發射光而不涉及背光。因此,OLED顯示器的能量消耗遠遠低于傳統LCD顯示器的能量消耗。另外,OLED可在柔性基板上制造的事實使其具有進一步的應用。
對于RGB OLED顯示器制造,多個層(諸如包括有機材料的層)沉積于具有像素掩模的基板上,像素掩模提供具有顯示器的像素的尺寸的開口。特別是對于大面積基板,掩模相對于基板的對準非常具有挑戰性。在沉積多個基板(例如20到50個基板)之后更換掩模以進行維護和/或清潔。對于掩模更換,掩模由掩模載體支撐。在沉積期間和之后,掩模載體支撐掩模,在生產系統中傳輸掩模。例如,可將掩模從沉積腔室傳輸至掩模清潔腔室,反之也可。
通常在水平位置制造像素掩模,諸如精細金屬掩模(FFM)。對于大面積基板和增大的基板尺寸,系統中具有垂直或基本上垂直的基板的基板處理系統可減少占地面積(footprint)。然而,將定向從水平制造位置改變為垂直位置(其中掩模由掩模載體支撐)可導致像素精度下降。另外,傳輸掩模的掩模載體有益地具有一種設計,其在基板處理系統中傳輸掩模與在沉積期間支撐基板之間提供了折衷方案。因此,掩模對準可非常具有挑戰性,特別是對于垂直定向的大面積基板。有益地改進了掩模處理、掩模支撐、掩模對準的公差鏈(tolerance chain)和/或類似者。
發明內容
鑒于上述情況,提供用于沉積基板,具體是垂直定向的大面積基板的材料沉積設備、真空處理系統和方法。
根據一個實施方式,提供用于在真空腔室中的基板上沉積材料的材料沉積設備。材料沉積設備包括:掩模臺(mask stage),所述掩模臺被配置為支撐具有掩模框架和掩模的掩模組件;基板傳輸軌道,所述基板傳輸軌道的至少一部分提供于真空腔室中,所述基板傳輸軌道被配置為支撐基板載體;保持裝置,所述保持裝置耦接至掩模臺且被配置為用于將掩模組件沿基本上垂直的定向轉移至掩模臺上;和對準組件,所述對準組件具有兩個或更多個對準致動器,所述對準組件耦接至掩模臺且被配置為耦接至基板載體以使基板載體和掩模組件相對于彼此移動。
根據實施方式,提供用于在真空腔室中的基板上沉積材料的材料沉積設備。材料沉積設備包括:掩模臺;基板傳輸軌道,所述基板傳輸軌道被配置為支撐基板載體;保持裝置,所述保持裝置耦接至掩模臺;和對準組件,所述對準組件具有兩個或更多個對準致動器,所述對準組件耦接至掩模臺。
根據實施方式,提供真空處理系統。真空處理系統包括根據本文所描述的實施方式中的任一者的材料沉積設備;和另外的真空腔室,所述另外的真空腔室通過提供于材料沉積設備的真空腔室的第一側處的第一閥耦接至真空腔室。
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