[發明專利]膜狀黏合劑、黏合片以及半導體裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201880097910.2
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN112740379A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 國土由衣;山本和弘;藤尾俊介
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;C09J7/35;C09J11/08;C09J163/00;C09J201/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗

本發明公開一種用于黏合半導體元件和搭載所述半導體元件的支承部件的膜狀黏合劑。膜狀黏合劑含有熱固性樹脂、固化劑及丙烯酸橡膠，在丙烯酸橡膠的紅外吸收光譜中，將源自羰基的伸縮振動的吸收峰的高度設為P_CO、將源自腈基的伸縮振動的峰的高度設為P_CN時，P_CO及P_CN滿足下述式(1)的條件，膜狀黏合劑的厚度為50μm以下。P_CN/P_CO＜0.070(1)。

技術領域

本發明涉及一種膜狀黏合劑、黏合片以及半導體裝置及其制造方法。

背景技術

近年來，將半導體元件(半導體芯片)層疊為多層而成的的堆疊MCP(Multi ChipPackage：多芯片封裝)正在普及，其作為移動電話、便攜式音頻設備用存儲器半導體封裝等而被搭載。并且，隨著移動電話等的多功能化，半導體封裝的高速化、高密度化、高集成化等也正在推進中。隨之，通過使用銅作為半導體芯片電路的配線材料來實現高速化。并且，從提高與復雜的搭載基板的連接可靠性、促進從半導體封裝的排熱的觀點考慮，逐漸使用將銅作為材料的引線框等。

但是，銅具有容易腐蝕的特性，并且，從低成本化的觀點考慮，用于確保電路面的絕緣性的涂覆材料也趨于被簡化，因此具有難以確保半導體封裝的電特性的傾向。尤其，在層疊有多層半導體芯片的半導體封裝中，因腐蝕而產生的銅離子在黏合劑內部移動，具有容易引起半導體芯片內或半導體芯片/半導體芯片之間的電信號的損耗的傾向。

并且，從高功能化的觀點考慮，將半導體元件連接于復雜的搭載基板的情況較多，為了提高連接可靠性，具有喜好將銅作為材料的引線框的傾向。即使在這種情況下，有時由從引線框產生的銅離子引起的電信號的損耗成為問題。

另外，在使用了將銅作為材料的部件的半導體封裝中，從該部件產生銅離子，這引起電故障的可能性高，有可能無法得到充分的耐HAST性。

從防止電信號的損耗等的觀點考慮，正在對捕捉在半導體封裝內產生的銅離子的黏合劑進行研究。例如，在專利文獻1中公開了一種半導體裝置制造用黏合片，其具有熱塑性樹脂和有機系絡合物形成化合物，該熱塑性樹脂具有環氧基且不具有羧基，該有機系絡合物形成化合物具有在環原子中包含叔氮原子的雜環化合物，并與陽離子形成絡合物。

然而，在以往的黏合劑中，在抑制黏合劑內的銅離子滲透的方面并不充分，仍有改善的余地。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-026566號公報

發明內容

發明要解決的技術課題

因此，本發明的主要目的在于提供一種能夠充分抑制黏合劑內的銅離子滲透的膜狀黏合劑。

用于解決技術課題的手段

本發明人等進行了深入研究的結果，發現通過使用特定的丙烯酸橡膠，能夠充分抑制黏合劑內的銅離子滲透，從而完成了本發明。

本發明的一側面提供一種膜狀黏合劑，其用于黏合半導體元件和搭載半導體元件的支承部件，其中，膜狀黏合劑含有熱固性樹脂、固化劑及丙烯酸橡膠，在丙烯酸橡膠的紅外吸收光譜中，將源自羰基的伸縮振動的吸收峰的高度設為P_CO、將源自腈基的伸縮振動的峰的高度設為P_CN時，P_CO及P_CN滿足下述式(1)的條件，膜狀黏合劑的厚度為50μm以下。

P_CN/P_CO＜0.070 (1)