[發明專利]印制電路板及其制造方法、電子設備

有效

• 申請號: 201880097221.1
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN112673716B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 孫正寶;張旭;王斌;郝海;彭利軍
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 顏晶

1.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板具有目標孔（A），所述印制電路板中連通所述目標孔的至少一側中，未設置有所述目標孔（A）的區域具有阻擋結構（B）；所述阻擋結構（B）用于阻擋液體向遠離所述目標孔的方向流動，減輕所述印制電路板的暴露在所述目標孔（A）中的導電圖案層（11）的腐蝕物在所述目標孔外的蔓延；所述印制電路板中的所述目標孔（A）包括：壓接孔、測試孔和過孔中的至少一種孔。

2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述目標孔（A）貫穿所述印制電路板。

3.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板包括：依次疊加的第一阻焊層（13）、基材（12）、導電圖案層（11）和第二阻焊層（14），

所述印制電路板中的所述阻擋結構（B）包括：凹槽和凸起中的至少一種結構，且所述凹槽與所述導電圖案層（11）存在間隔。

4.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板包括：依次疊加的第一阻焊層（13）、基材（12）、導電圖案層（11）和第二阻焊層（14），

所述印制電路板中的所述阻擋結構（B）包括：凹槽和凸起中的至少一種結構，且所述凹槽與所述導電圖案層（11）存在間隔。

5.根據權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述凹槽在所述基材（12）上的正投影區域位于所述導電圖案層（11）在所述基材（12）上的正投影區域外。

6.根據權利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述凹槽在所述基材（12）上的正投影區域位于所述導電圖案層（11）在所述基材（12）上的正投影區域外。

7.根據權利要求3至6任一所述的印制電路板，其特征在于，

當所述印制電路板中所述第一阻焊層（13）所在側具有所述凹槽時，所述第一阻焊層（13）具有貫穿所述第一阻焊層（13）的第一輔助孔（C1），且所述第一輔助孔（C1）與所述基材（12）中朝向所述第一阻焊層（13）的表面形成所述第一阻焊層（13）所在側的第一凹槽（D1）；

當所述印制電路板中所述第二阻焊層（14）所在側具有凹槽時，所述第二阻焊層（14）具有貫穿所述第二阻焊層（14）的第二輔助孔（C2），且所述第二輔助孔（C2）與所述基材（12）中朝向所述第二阻焊層（14）的表面形成所述第二阻焊層（14）所在側的第二凹槽（D2）。

8.根據權利要求3至6任一所述的印制電路板，其特征在于，

當所述印制電路板中所述第一阻焊層（13）所在側具有所述凸起時，所述印制電路板還包括：位于所述第一阻焊層（13）遠離所述基材（12）的表面的第一凸起（E1）；

當所述印制電路板中所述第二阻焊層（14）所在側具有所述凸起時，所述印制電路板還包括：位于所述第二阻焊層（14）遠離所述基材（12）的表面的第二凸起（E2）。

9.根據權利要求7所述的印制電路板，其特征在于，

當所述印制電路板中所述第一阻焊層（13）所在側具有所述凸起時，所述印制電路板還包括：位于所述第一阻焊層（13）遠離所述基材（12）的表面的第一凸起（E1）；

當所述印制電路板中所述第二阻焊層（14）所在側具有所述凸起時，所述印制電路板還包括：位于所述第二阻焊層（14）遠離所述基材（12）的表面的第二凸起（E2）。

10.根據權利要求8所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板還包括：第一標記字符層（15）和第二標記字符層（16），

所述第一標記字符層（15）位于所述第一阻焊層（13）遠離所述基材（12）的表面，所述第二標記字符層（16）位于所述第二阻焊層（14）遠離所述基材（12）的表面；

所述第一凸起（E1）與所述第一標記字符層（15）的材質相同，所述第二凸起（E2）與所述第二標記字符層（16）的材質相同。