[發明專利]電鍍控制系統和方法

在審

• 申請號: 201880096887.5
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN112639452A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 曹培炎;劉雨潤
• 申請（專利權）人: 深圳幀觀德芯科技有限公司
• 主分類號: G01N23/223
• 分類號: G01N23/223
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種系統，其包括：

檢測器，其配置成確定在一段時間內由電解液中的化學元素發射并由所述檢測器接收的一個或多個特征X射線光子的數目；

處理器，其配置成基于所述數目確定所述電解液中所述化學元素的濃度；

控制器，其配置成基于所述化學元素的濃度將所述化學元素補充到所述電解液中，或配置成基于所述化學元素的濃度停止用所述電解液進行電鍍。

2.如權利要求第1所述的系統，其中所述控制器配置成當所述化學元素的濃度降至閾值以下時將所述化學元素補充到所述電解液中，或配置成當所述化學元素的濃度降至閾值以下時停止用所述電解液進行電鍍。

3.如權利要求第1所述的系統，其中所述探測器配置成從所述數目中排除能量低于截止能量的光子。

4.如權利要求第1所述的系統，其中所述控制器配置成通過停止在所述電解液中施加電流來停止電鍍。

5.如權利要求第1所述的系統，其中所述控制器配置成通過從所述電解液中移除工件來停止電鍍。

6.如權利要求第3所述的系統，其中所述截止能量為2keV。

7.如權利要求第1所述的系統，其中所述檢測器配置成基于所述光子在所述檢測器中產生的載流子確定其數目。

8.如權利要求第1所述的系統，其進一步包括輻射源，其配置成將所述輻射指向所述電解液；其中所述輻射引起所述化學元素的一種或多種特征X射線的發射。

9.如權利要求第1所述的系統，其中所述檢測器包括多個像素。

10.如權利要求第1所述的系統，其中所述檢測器進一步包括：

X射線吸收層，其包括電觸點；

第一電壓比較器，其配置成將所述電觸點的電壓與第一閾值進行比較；

第二電壓比較器，其配置成將所述電壓與第二閾值進行比較；

檢測器控制器；

多個計數器，每個計數器與一個倉相關聯并配置成記錄由X射線吸收層吸收且其能量在所述倉中的多個X射線光子；

其中所述檢測器控制器配置成從所述第一電壓比較器確定所述電壓的絕對值等于或超過所述第一閾值的絕對值時啟動時間延遲；

其中所述檢測器控制器配置成確定X射線光子的能量是否落入所述倉中；

其中檢測器控制器配置成使與所述倉相關聯的計數器記錄的數目增加一。

11.如權利要求第10所述的系統，其中所述檢測器進一步包括電連接到所述電觸點的積分器，其中所述積分器配置成從所述電觸點收集載流子。

12.如權利要求第10所述的系統，其中所述檢測器控制器配置成在所述時間延遲開始或終止時啟動所述第二電壓比較器。

13.如權利要求第10所述的系統，其中所述檢測器控制器配置成使所述電觸點連接到電接地。

14.如權利要求第10所述的系統，其中所述X射線吸收層包括硅、鍺、GaAs、CdTe、CdZnTe或其組合。

15.如權利要求第10所述的系統，其中所述檢測器不包括閃爍體。

16.一種方法，其包括：

當在電解液中電鍍工件時，確定在一段時間內由電解液中的化學元素發射的一個或多個特征X射線的光子的數目；

基于所述數目確定所述電解液中所述化學元素的濃度；

基于所述化學元素的濃度補充所述電解液中的所述化學元素或停止用所述電解液電鍍工件。

17.如權利要求第16所述的方法，當所述濃度低于閾值時，其中所述化學元素得到補充或停止電鍍工件。