[發(fā)明專利]表面可移動的正溫度系數(shù)裝置及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880096805.7
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN112997261B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳建華;王冰
• 申請（專利權(quán)）人: 上海利韜電子有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 譚營營;胡彬

1.一種制造正溫度系數(shù)(PTC)裝置的方法，所述方法包括：

提供由電絕緣材料形成的基板，所述基板具有設(shè)置在其第一表面上的上箔層和設(shè)置在與所述第一表面相對的其第二表面上的下箔層；

在所述基板和所述上箔層和所述下箔層中形成一系列孔；

將導(dǎo)電端子鍍層施加到所述基板以及所述上箔層和所述下箔層的暴露表面上；

在所述端子鍍層和所述上箔層中形成一系列間隙，每個間隙位于所述基板和所述上箔層中相鄰孔的中間；

在所述間隙中設(shè)置PTC材料；和

在所述孔處切穿所述基板和所述端子鍍層以產(chǎn)生多個PTC裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在間隙中設(shè)置PTC材料包括將流體PTC墨印刷入所述間隙和將流體PTC墨注射入所述間隙中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在間隙中設(shè)置PTC材料包括將PTC化合物注射入所述間隙和將PTC化合物按壓入所述間隙中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括用保形涂層覆蓋所述PTC材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述保形涂層包括聚合物膜和環(huán)氧樹脂中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括將可焊接飾面施加到所述端子鍍層的表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述可焊接飾面是由NiSn、NiAu和Sn中的一種或多種形成的。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述PTC材料是聚合物PTC材料。

9.一種通過根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法制造的正溫度系數(shù)(PTC)裝置，包括：

電絕緣基板；

設(shè)置在基板的第一表面的相對端部上的第一上電極和第二上電極，在所述第一上電極和所述第二上電極之間具有第一間隙；

設(shè)置在基板的第二表面的相對端部上的第一下電極和第二下電極，在所述第一下電極和所述第二下電極之間具有第二間隙，所述第二表面與所述第一表面相對；

覆蓋所述第一上電極和所述第一下電極的第一端子；

覆蓋所述第二上電極和所述第二下電極的第二端子；和

設(shè)置在所述第一間隙內(nèi)的一定量的PTC材料，其將所述第一上電極連接到所述第二上電極。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述PTC材料是聚合物PTC材料。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述第一端子覆蓋所述基板的第一端部，并在所述第一上電極和所述第一下電極之間提供電連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述第二端子覆蓋所述基板的與所述第一端部相對的第二端部，并在所述第一上電極和所述第一下電極之間提供電連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，還包括覆蓋所述PTC材料的保形涂層。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置，其中，所述保形涂層由聚合物膜和環(huán)氧樹脂中的至少一種形成。

15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述PTC材料是呈墨水或柔性化合物的形式。

16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，還包括設(shè)置在所述第一端子上的第一可焊接墊和設(shè)置在所述第二端子上的第二可焊接墊。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的裝置，其中，所述第一可焊接墊和所述第二可焊接墊是由NiSn、NiAu和Sn中的一種或多種形成的。