[發明專利]無起霜熱塑性聚氨酯配混物和由其模塑的熱塑性制品有效
| 申請號: | 201880096232.8 | 申請日: | 2018-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN112533992B | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 顧濟仁;魏晗興 | 申請(專利權)人: | 埃萬特公司;吉力士熱塑混合材料(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | C08L75/04 | 分類號: | C08L75/04;C08L53/02;C08L83/04;B32B3/00;B29C43/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 郭輝;蔡文清 |
| 地址: | 美國俄*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無起霜熱 塑性 聚氨酯 配混物 制品 | ||
1.一種熱塑性彈性體配混物,其包含:
(a)基于配混物重量,至少80重量%的熱塑性聚氨酯,所述熱塑性聚氨酯選自:聚己內酯型熱塑性聚氨酯、以及聚己內酯型熱塑性聚氨酯和聚醚型熱塑性聚氨酯的組合;和
(b)基于配混物重量,至多5重量%的聚硅氧烷,其中聚硅氧烷選自:25℃下粘度為50cSt或更低的非官能聚二甲基硅氧烷、熔點為54℃的聚酯改性的聚硅氧烷以及它們的組合,
其中,配混物不含蠟。
2.如權利要求1所述的熱塑性彈性體配混物,其中,根據平行板流變法,配混物的結晶溫度為至少150℃。
3.如權利要求1或權利要求2所述的熱塑性彈性體配混物,其中,根據平行板流變法,配混物的結晶溫度為165℃至195℃。
4.如權利要求1所述的熱塑性彈性體配混物,其中,所述熱塑性聚氨酯選自聚己內酯型熱塑性聚氨酯。
5.如權利要求1所述的熱塑性彈性體配混物,其中,所述熱塑性聚氨酯選自芳族熱塑性聚氨酯、脂族熱塑性聚氨酯以及它們的組合。
6.如權利要求1所述的熱塑性彈性體配混物,其中,所述熱塑性聚氨酯選自芳族熱塑性聚氨酯。
7.如權利要求1所述的熱塑性彈性體配混物,所述配混物還包含選自下組的:苯乙烯類嵌段共聚物、聚烯烴彈性體、熱塑性硫化橡膠、熱塑性有機硅硫化橡膠及它們的組合。
8.如權利要求7所述的熱塑性彈性體配混物,其中,熱塑性聚氨酯具有第一硬度,第二彈性體具有第二硬度,并且配混物具有第三硬度,其中,第一硬度大于第二硬度,并且第三硬度小于第一硬度且大于第二硬度。
9.如權利要求1所述的熱塑性彈性體配混物,其中,根據ASTM D2240,配混物的肖氏A硬度小于90。
10.如權利要求1所述的熱塑性彈性體配混物,所述配混物還包含選自下組的一種或多種添加劑:抗氧化劑和穩定劑;著色劑;增塑劑;紫外線吸收劑;和它們的組合。
11.如權利要求1所述的熱塑性彈性體配混物,其中,聚硅氧烷的量為配混物重量的0.5重量%至3重量%。
12.由權利要求1所述的熱塑性彈性體配混物模塑成的熱塑性制品。
13.如權利要求12所述的熱塑性制品,其中,制品具有表面,并且根據四循環風化測試,該制品經受風化后,在該表面上并未檢測到起霜。
14.一種包覆模制熱塑性制品,其包括:
(a)由權利要求1至11中任一項所述的熱塑性彈性體配混物模塑成的包覆模制部分;和
(b)由含熱塑性聚合物樹脂的熱塑性樹脂配混物模塑成的基材部分;
其中,包覆模制部分在粘結界面處粘結至基材部分,并且粘結界面不含粘合劑。
15.如權利要求14所述的包覆模制熱塑性制品,其中,包覆模制部分具有表面,并且根據四循環風化測試,該制品經受風化后,在該表面上并未檢測到起霜。
16.一種制備具有基材部分和包覆模制部分的包覆模制熱塑性制品的方法,所述方法包括以下步驟:
(a)提供如權利要求1至11中任一項所述的熱塑性彈性體配混物;
(b)通過含熱塑性聚合物樹脂的熱塑性樹脂配混物;
(c)對熱塑性樹脂配混物進行模塑,以提供基材部分;以及
(d)對熱塑性彈性體配混物進行包覆模制,以提供包覆模制部分,其中,包覆模制部分在粘結界面處粘結至基材部分,并且,粘結界面不含粘合劑,由此提供包覆模制熱塑性制品。
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