[發(fā)明專利]金剛石平滑化方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880096204.6
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN112513345A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設計）人: 池上浩;吉武剛;片宗優(yōu)貴;村澤功基
• 申請（專利權）人: 國立大學法人九州大學;國立大學法人九州工業(yè)大學;OSG株式會社
• 主分類號: C30B29/04
• 分類號: C30B29/04;B23K26/352;C30B33/00
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張智慧

1.一種金剛石平滑化方法，向金剛石的凹凸表面照射激光，通過因該激光的照射而在所述金剛石上產生的燒蝕使所述凹凸表面平滑化，其特征在于，具有：

閾值能量密度檢測工序，向所述凹凸表面照射所述激光，并且改變該激光的照射能量密度，檢測產生所述燒蝕的照射能量密度的下限值作為閾值能量密度；

平滑化處理工序，以在所述閾值能量密度的1倍～15倍的范圍內設定的平滑化照射能量密度向所述凹凸表面照射所述激光，進行平滑化處理；

在所述平滑化處理工序中，以自所述凹凸表面的凹陷部的底部起的所述金剛石的拋光量及所述平滑化處理后的拋光面的改性層的厚度的合計尺寸為2.0μm以下，并且該拋光面的表面粗糙度Ra為0.2μm以下的方式進行所述平滑化處理。

2.根據權利要求1所述的金剛石平滑化方法，其特征在于，所述平滑化處理的對象即所述金剛石是由晶體粒徑為10.0μm以下的微晶金剛石構成的表面粗糙度Ra為3.0μm以下的多晶金剛石膜。

3.根據權利要求1或2所述的金剛石平滑化方法，其特征在于，所述閾值能量密度檢測工序測定所述燒蝕時所產生的等離子體電流以判斷有無該燒蝕。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的金剛石平滑化方法，其特征在于，所述激光的波長在190nm～270nm的范圍內。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的金剛石平滑化方法，其特征在于，所述激光相對于所述凹凸表面的入射角為25°以下。