[發明專利]太陽能電池及太陽能電池的制造方法

在審

• 申請號: 201880095730.0
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN112514081A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 安玹佑;李圣揆;辛龍雨
• 申請（專利權）人: 軟勝株式會社
• 主分類號: H01L31/0352
• 分類號: H01L31/0352;H01L31/18;H01L31/047;H01L31/0232;H01L31/0224;H01L31/02
• 代理公司: 北京博華智恒知識產權代理事務所(普通合伙) 11431
• 代理人: 陳英;樊衛民

一種太陽能電池的制造方法，其包括：在包括多個孔的輔助基板上，使多個硅顆粒與孔相對應而配置的工序，其中，該硅顆粒在外表面具備第一層；在輔助基板上以包括至少一部分硅顆粒的方式形成光學透明層的工序；去除輔助基板而暴露第一層的局部的工序；形成多個與硅顆粒的被暴露的第一層連接的第一電極的工序；在第一電極上形成絕緣層的工序；去除硅顆粒的第一層的局部的工序；以及形成與硅顆粒中的被去除了第一層的部分電連接的第二電極的工序。

技術領域

本發明涉及太陽能電池及太陽能電池的制造方法。

背景技術

在現有的板狀太陽能電池中，正在開發使用了硅球的太陽能電池。但是到目前為止，在光學結構和布線結構上還沒有實現最優化。況且，在制造復雜的結構方面，雖然正在開發多種制造方法，但還需要研究出另一種使太陽能電池板具有電力生產性和成本競爭力的方法。

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明的目的在于解決上述的技術問題,提供一種降低造價且確保穩定性的太陽能電池以及太陽能電池的制造方法。

解決問題的技術方案

為了解決上述的技術問題，根據本發明的一實施例的太陽能電池的制造方法包括：(a)工序，在包括多個孔的輔助基板(dummy board)上，使多個硅顆粒(siliconparticle)與所述孔相對應而配置，所述硅顆粒在外部具備第一層；(b)工序，在所述輔助基板上以包括至少一部分所述硅顆粒的方式形成光學透明層；(c)工序，去除所述輔助基板而暴露第一層的局部；(d)工序，形成多個第一電極，多個所述第一電極分別與各所述硅顆粒的被暴露的第一層連接；(e)工序，在所述第一電極上形成絕緣層；(f)工序，去除所述硅顆粒的第一層的局部；以及(g)工序，形成與所述硅顆粒中的被去除了第一層的部分電連接的第二電極。

在一實施例中，其特征在于，在所述硅顆粒包括P型硅或N型硅，所述第一層包括在所述硅顆粒的受光區域表面形成P-N結合的擴散層。

在一實施例中，其特征在于，還包括：在(a)工序之后，形成用于防反射的第二層的工序，所述第二層形成在位于所述輔助基板上的硅顆粒上。

在一實施例中，其特征在于，還包括：在(a)工序之前，形成用于防反射的第二層的工序，其中，所述第二層圍繞所述第一層而形成在所述硅顆粒上；在(c)工序中，去除所述輔助基板之后，去除形成于各所述硅顆粒上的所述第二層的局部，從而使第一層的局部被暴露。

在一實施例中，其特征在于，還包括：在(c)工序之后，形成反射層的工序，其中，所述反射層形成于被去除所述輔助基板的區域。

在一實施例中，其特征在于，所述第一電極包括：第一層接觸部，其與所述硅顆粒的第一層電連接；連接端子部，其與所述第二電極連接；以及延伸部，其電連接所述第一層接觸部與所述連接端子部，所述第二電極包括：芯接觸部，其與所述硅顆粒的被去除第一層的區域電連接；連接端子部，其與所述第一電極連接；以及延伸部，其電連接所述芯接觸部與所述連接端子部。

在一實施例中，其特征在于，在(g)工序之后，還包括(h)工序，在所述(h)工序中，在第二電極上形成保護層。

在一實施例中，其特征在于，在所述(h)工序中，所述保護層為光學透明層。

在一實施例中，其特征在于，在所述(a)工序中，使用具有多個吸入口的模板(template)而捕獲硅顆粒，并放置到所述輔助基板上的多個孔中。

在一實施例中，其特征在于，在所述(a)工序中，通過將多個硅顆粒沿著重力方向持續供給的循環路徑來將多個硅顆粒放置到多個孔。