[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 201880094327.6
• 申請日: 2018-06-12
• 公開（公告）號: CN112236929A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 中野俊秀;鈴木健治;中村宏輝
• 申請（專利權）人: 東芝三菱電機產業系統株式會社
• 主分類號: H02M7/48
• 分類號: H02M7/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 牛玉婷

1.一種半導體裝置，具備：

半導體模塊，具有相互反向并聯地連接的開關元件以及二極管；

冷卻部件，對所述半導體模塊進行冷卻；以及

導熱部件，配置于所述半導體模塊與所述冷卻部件之間，將所述開關元件以及所述二極管產生的熱量傳遞到所述冷卻部件，

所述導熱部件具有供所述開關元件以及所述二極管并列地搭載的搭載面，與所述搭載面相反的一側的面與所述冷卻部件相接，

在所述導熱部件中，與所述搭載面平行的第一方向上的熱傳導率比與所述搭載面垂直的第二方向上的熱傳導率高。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，

所述導熱部件具有如下關系：隨著增大所述第二方向上的厚度，所述第一方向上的熱阻變小，另一方面所述第二方向上的熱阻變大。

3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，

所述導熱部件的所述第二方向上的厚度，是基于根據熱電路網模型導出的、所述導熱部件的所述搭載面的溫度與所述冷卻部件的表面溫度間的溫度差和所述厚度的關系而被設定的厚度，所述熱電路網模型的電阻階梯具有所述第一方向上的熱阻以及所述第二方向上的熱阻。

4.根據權利要求3所述的半導體裝置，

所述導熱部件的所述第二方向上的厚度，被設定為所導出的所述關系之中所述導熱部件的所述搭載面的溫度與所述冷卻部件的表面溫度間的溫度差成為最小的厚度。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置，

所述半導體裝置是通過使所述開關元件接通及斷開而在直流電力以及交流電力之間進行電力轉換的電力轉換器。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的半導體裝置，

所述導熱部件是石墨片材。