[發明專利]光模塊以及光發送器

有效

• 申請號: 201880093764.6
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN112189285B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 大谷龍輝;白崎昭生;岡田規男
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01S5/026
• 分類號: H01S5/026;G02F1/017
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種光模塊，其構成為，具有：

板狀的金屬管座；以及

半導體光調制元件，其安裝于在所述金屬管座的一面側配備的電介體基板上，

所述金屬管座具有金屬管座貫通部，向在所述金屬管座形成的貫通孔將金屬制的引線管腳與所述貫通孔同軸地插入，該金屬管座貫通部在所述引線管腳的外周設置有將所述貫通孔填埋的電介體部件，

從所述金屬管座的另一面側經由所述金屬管座貫通部而向并聯地連接有終端匹配電路的所述半導體光調制元件供給用于調制的信號，

該光模塊的特征在于，

所述終端匹配電路由第二電阻和電容的并聯體與第一電阻的串聯連接體構成。

2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，

所述第一電阻具有與所述金屬管座貫通部的特性阻抗實質上相等的電阻值。

3.根據權利要求2所述的光模塊，其特征在于，

所述第二電阻具有與所述金屬管座貫通部的特性阻抗實質上相等的電阻值。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的光模塊，其特征在于，

構成為經由在所述電介體基板之上形成的信號線路而向所述半導體光調制元件供給所述信號。

5.根據權利要求4所述的光模塊，其特征在于，

所述信號線路的特性阻抗與所述金屬管座貫通部的特性阻抗實質上相等。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的光模塊，其特征在于，

所述金屬管座貫通部的特性阻抗為25Ω。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的光模塊，其特征在于，

所述電容由在所述電介體基板之上形成的導體、接地導體和構成所述電介體基板的電介體材料構成。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的光模塊，其特征在于，

所述金屬管座貫通部是氣密封裝構造。

9.一種光發送器，其特征在于，具有：

權利要求1至8中任一項所述的光模塊、以及輸出向所述半導體光調制元件供給的用于調制的信號的驅動器，

所述驅動器的輸出阻抗與所述金屬管座貫通部的特性阻抗實質上相等。