[發明專利]一種低剖面封裝天線

有效

• 申請號: 201880092403.X
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN111989823B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 周偉希;尹紅成
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q21/00
• 分類號: H01Q21/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種封裝天線，其特征在于，所述封裝天線包括基板和射頻處理芯片，其中：

所述射頻處理芯片設置于所述基板的一側，并與所述基板電連接；

所述基板包括設置于所述基板中的N個輻射貼片、N個覆層陣列和饋電路徑，所述N個覆層陣列設置于所述N個輻射貼片背向所述射頻處理芯片的一側，以分別形成N個諧振腔，所述N個覆層陣列在反射相位為0°時的頻率處于工作頻帶內，其中所述工作頻帶為所述封裝天線正常工作時發射或接收電磁波的頻率范圍，所述射頻處理芯片用于通過所述饋電路徑向所述N個輻射貼片饋電，N為大于或等于1的整數；

所述N個覆層陣列中的每個覆層陣列包括呈陣列排布的多個覆層貼片，所述多個覆層貼片中的每個覆層貼片的尺寸小于所述工作頻帶內的任一頻率對應的波長；

所述封裝天線還包括介質層，所述介質層用于填充所述N個諧振腔；

所述覆層陣列為超材料。

2.如權利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述多個覆層貼片呈Q×Q陣列排布，所述每個覆層貼片的大小和形狀相同，其中相鄰的兩個所述覆層貼片之間的間距相同，所述Q大于1。

3.如權利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述每個覆層貼片均為正方形。

4.如權利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述N個覆層陣列為多個覆層陣列，所述多個覆層陣列呈陣列排布。

5.如權利要求4所述的封裝天線，其特征在于，所述多個覆層陣列呈M×M陣列排布，所述多個覆層陣列中相鄰的兩個覆層陣列之間的間距相同，所述M大于1。

6.如權利要求1至5任意一項所述的封裝天線，其特征在于，所述覆層陣列為銅貼片陣列。

7.一種終端設備，其特征在于，所述終端設備包括印制電路板PCB，以及如權利要求1至6任意一項所述的封裝天線，所述封裝天線設置于所述PCB的表面，并與所述印制電路板電連接。