[發明專利]光電混載基板、連接器套件以及連接器套件的制造方法

有效

• 申請號: 201880091874.9
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN111919155B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 田中直幸;辻田雄一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/36
• 分類號: G02B6/36;G02B6/122;H01R13/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

光電混載基板能夠安裝于具備底壁的連接器。光電混載基板朝向光波導和電路基板的厚度方向上的一側去依次具備該光波導和電路基板。光波導具備下包層、配置于下包層的一面的芯層、以及以覆蓋芯層的方式配置于下包層的一面的上包層。下包層與電路基板的厚度方向上的另一側的面相接觸，電路基板的厚度方向上的一側的面能夠置于底壁。

技術領域

本發明涉及光電混載基板、連接器套件以及連接器套件的制造方法，詳細而言，涉及光電混載基板、具備該光電混載基板的連接器套件以及連接器套件的制造方法。

背景技術

以往，已知一種混載有電布線和光波導的光電混載基板。

例如，提出一種光電混載基板，該光電混載基板具備：光元件搭載基板，其具有絕緣性基板和電布線；以及光回路層，其具有多個芯部和覆蓋該多個芯部的包層(例如參照專利文獻1。)。

在專利文獻1的光電混載基板中，光回路層具有在前后方向上較長的帶狀，在光回路層的后端部的上方層疊有光元件搭載基板。另一方面，在光回路層的前端部設置PMT光連接器，使用該PMT光連接器將光回路層光學地連接于光纖。

PMT光連接器(第1連接器)被標準化為具有在主視時呈日文コ字狀的PMT主體，該PMT主體具有兩個銷孔(第1銷孔)(例如參照非專利文獻1。)。為了將光電混載基板安裝于PMT光連接器，要將光電混載基板的前端部載置于PMT主體。

在向PMT光連接器安裝光電混載基板時，使連結多個芯部的在厚度方向上的中心的第1假想線和連結兩個銷孔的第2假想線一致。

之后，向銷孔插入導銷(未圖示)，將該導銷插入安裝有光纖的另外的PMT光連接器(第2連接器)所具有的第2銷孔(未圖示)，從而能夠將光回路層光學地連接于光纖。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011－170251號公報

非專利文獻1：PMT光連接器的詳細規格、JPCA－PE03－01－07S－2006、社團法人日本電子電路工業會

發明內容

發明要解決的問題

然而，如圖16所示，在光電混載基板103中，根據目的和用途，有時將光元件搭載基板115層疊于光回路層114的后端部和前端部這兩個端部。

在該情況下，如圖17A所示，嘗試如下方案：在光電混載基板103中將光回路層114配置在下側，并將該光回路層114置于PMT主體104的底壁107。若為該嘗試方案，則由于從底壁107起到第1假想線L11的在厚度方向上的位置的公差主要包含上包層118的厚度，因此，能夠減少該公差。

然而，近年來，要求更進一步減少從底壁107起到第1假想線L11的在厚度方向上的位置的公差。

另一方面，上包層118的厚度T是從芯部121的下表面起到上包層118的下表面的厚度，會根據芯部121的厚度而相應地變動，因此，上包層118的厚度T容易產生偏差。在該情況下，由于上包層118的厚度T的偏差包含在上述公差中，因此存在無法充分地減少該公差這樣的不良。

本發明在于提供能夠減少從連接器所具備的底壁起到芯層的在厚度方向上的位置的公差的連接器套件、該連接器套件的制造方法以及連接器套件所具備的光電混載基板。

用于解決問題的方案