[發明專利]印制電路板的間隙支架及在印制電路板的間隙支架結合絕緣片的封裝

在審

• 申請號: 201880091353.3
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN111869333A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 金在玖
• 申請（專利權）人: GNE科技有限公司;金在玖
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種在印制電路板的間隙支架結合絕緣片的封裝，其中，包括：

印制電路板，安裝有器件；

絕緣片，由絕緣材料形成，用于保護所述印制電路板的器件；以及

間隙支架，包括固定本體部、粘連槽以及防脫離部，所述固定本體部在下端的表面形成有金屬薄膜，所述金屬薄膜焊接固定在印制電路板的一面，所述粘連槽以槽形態形成于所述固定本體部上，使所述絕緣片插入并粘連，所述防脫離部以被所述粘連槽區分的方式形成于所述固定本體部的另一端，固定所述絕緣片來防止其脫離。

2.根據權利要求1所述的在印制電路板的間隙支架結合絕緣片的封裝，其中，

所述絕緣片形成有孔，

所述間隙支架的粘連槽與所述絕緣片的孔的端部粘連，

所述間隙支架的防脫離部防止所述絕緣片的脫離。

3.根據權利要求2所述的在印制電路板的間隙支架結合絕緣片的封裝，其中，

所述間隙支架的防脫離部的橫寬大于所述絕緣片的孔的橫寬，

所述間隙支架的防脫離部的縱寬小于所述絕緣片的孔的縱寬。

4.根據權利要求1所述的在印制電路板的間隙支架結合絕緣片的封裝，其中，一對所述間隙支架沿著形成于各個所述間隙支架的粘連槽相向的方向形成。

5.根據權利要求1所述的在印制電路板的間隙支架結合絕緣片的封裝，其中，

所述間隙支架的粘連槽與所述絕緣片的端部粘連，

所述間隙支架的防脫離部防止所述絕緣片的脫離。

6.根據權利要求1所述的在印制電路板的間隙支架結合絕緣片的封裝，其中，

多個所述間隙支架以相對稱的方式配置，

所述間隙支架的粘連槽形成于所述固定本體部的上端的一側，從而固定從側面滑動結合的所述絕緣片。

7.根據權利要求1所述的在印制電路板的間隙支架結合絕緣片的封裝，其中，多個所述間隙支架以相對稱的方式配置。

8.根據權利要求7所述的在印制電路板的間隙支架結合絕緣片的封裝，其中，所述間隙支架的粘連槽形成于所述固定本體部的上端的兩側來固定多個所述絕緣片。

9.根據權利要求1所述的在印制電路板的間隙支架結合絕緣片的封裝，其中，所述間隙支架的粘連槽形成于所述固定本體部的上端的一側或兩側，從而固定從側面滑動結合的所述絕緣片。

10.一種印制電路板的間隙支架，其中，包括：

固定本體部，在下端的表面形成有金屬薄膜，所述金屬薄膜焊接固定于印制電路板的一面；

粘連槽，以槽形態形成于所述固定本體部上，使絕緣片插入并粘連，所述絕緣片用于保護所述印制電路板的一面的器件；以及

防脫離部，以被所述粘連槽區分的方式形成于所述固定本體部的另一端，固定所述絕緣片來防止其脫離。

11.根據權利要求10所述的印制電路板的間隙支架，其中，所述金屬薄膜形成于所述固定本體部下端的兩側表面，所述固定本體部以六面體形態形成。

12.根據權利要求10所述的印制電路板的間隙支架，其中，所述粘連槽在所述固定本體部上端的兩側或一側朝向所述固定本體部的內側形成。

13.根據權利要求10所述的印制電路板的間隙支架，其中，所述粘連槽從所述金屬薄膜隔開來形成。

14.根據權利要求10所述的印制電路板的間隙支架，其中，所述粘連槽與形成于所述絕緣片的孔或所述絕緣片的端部相結合。

15.根據權利要求10所述的印制電路板的間隙支架，其其中，還包括傾斜部，所述傾斜部在所述防脫離部上端的兩側或一側的邊角進行倒角而形成。