[發明專利]樹脂組合物的流動性評價方法、樹脂組合物的分選方法以及半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201880090757.0
• 申請日: 2018-03-06
• 公開（公告）號: CN111801567B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 祖父江省吾;牧野龍也
• 申請（專利權）人: 株式會社力森諾科
• 主分類號: G01N11/00
• 分類號: G01N11/00;G01N3/00;H01L21/56
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

1.一種在半導體裝置的制造過程中被預定用作埋入材料或者臨時固定材料的樹脂組合物的階梯埋入性評價方法，其中，包括：

準備由所述樹脂組合物構成的試樣的工序；以及

通過對所述試樣賦予應變且在溫度T下測定所述試樣的剪切彈性率，來掌握所述溫度T下的所述試樣的剪切彈性率的經時性變化的工序，

所述階梯埋入性評價方法還包括如下工序：

基于所述試樣的剪切彈性率的測定結果，讀取使用麥克斯韋模型的應力松弛的下述式(1)而導出的成為G(t)/G₀＝0.3679的時間t，

G(t)＝G₀×e^(－t/τ)(1)

在式(1)中，G(t)表示時間t處的剪切彈性率，所述時間t的單位為秒，G₀表示初始的剪切彈性率，t表示時間，單位為秒，τ表示應力松弛時間，單位為秒，

并且所述階梯埋入性評價方法還包括如下工序：

基于所述試樣的剪切彈性率的測定結果，掌握初始的剪切彈性率。

2.如權利要求1所述的階梯埋入性評價方法，其中，

至少持續60秒地測定所述試樣的剪切彈性率。

3.如權利要求1或2所述的階梯埋入性評價方法，其中，

所述溫度T為－50～400℃的范圍的溫度。

4.如權利要求1或2所述的階梯埋入性評價方法，其中，

對所述試樣賦予的應變的量為1～30％。

5.如權利要求1或2所述的階梯埋入性評價方法，其中，

所述試樣的厚度為0.01～1mm。

6.如權利要求1或2所述的階梯埋入性評價方法，其中，

所述樹脂組合物是埋入材料。

7.一種樹脂組合物的分選方法，包括：

在所述溫度T為120℃的條件下實施權利要求1～6中任一項所述的階梯埋入性評價方法的工序；以及

判定評價對象的樹脂組合物是否滿足下述條件1、2這兩方的工序，

將滿足所述條件1、2這兩方的樹脂組合物判定為合格，

條件1：120℃下的應力松弛時間為12秒以下，

條件2：120℃下的初始的剪切彈性率為35kPa以下。

8.一種半導體裝置的制造方法，

將通過權利要求7所述的分選方法判定為合格的樹脂組合物用作埋入材料或者臨時固定材料。