[發明專利]無鉛系低溫燒成玻璃熔塊、漿料及利用該漿料的真空玻璃組裝體

有效

• 申請號: 201880089652.3
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN111727175B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 崔源圭;金英錫
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24;C03C8/04;C03C27/10;E06B3/66;E06B3/663;C03C8/08
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 崔炳哲;向勇

1.一種玻璃熔塊，其中，包含：

5～25重量％的P₂O₅；

40～70重量％的V₂O₅；

5～25重量％的TeO₂；

1～5重量％的CuO；

1～12重量％的ZnO；以及

1～5重量％的BaO，

還包含Ag₂O，

不包含無機填充劑。

2.根據權利要求1所述的玻璃熔塊，其特征在于，

所述P₂O₅、所述V₂O₅以及所述TeO₂的含量滿足以下關系式：

V₂O₅的重量％/P₂O₅的重量％3.5

P₂O₅的重量％+TeO₂的重量％30。

3.根據權利要求1所述的玻璃熔塊，其特征在于，還包含：

Bi₂O₃、MnO₂以及Fe₂O₃中的一種以上。

4.根據權利要求1所述的玻璃熔塊，其特征在于，

所述玻璃熔塊的燒成后的熱膨脹系數CTE在80×10^-7/℃～100×10^-7/℃范圍內。

5.根據權利要求1所述的玻璃熔塊，其特征在于，

軟化點為400℃以下。

6.根據權利要求1所述的玻璃熔塊，其特征在于，

還包含Bi₂O₃。

7.一種玻璃熔塊，其中，包含：

30～50重量％的V₂O₅；

30～50重量％的TeO₂；

1～5重量％的CuO；

1～5重量％的BaO；

1～10重量％的MnO₂、Fe₂O₃、SnO、MoO₃以及ZnO中的一種以上；以及

5～30重量％的無機填充劑，

還包含5～20重量％的Ag₂O和Bi₂O₃中的一種以上。

8.根據權利要求7所述的玻璃熔塊，其特征在于，

所述V₂O₅的含量和所述TeO₂的含量滿足以下關系式：

V₂O₅的重量％/TeO₂的重量％1。

9.根據權利要求7所述的玻璃熔塊，其特征在于，

包含10～20重量％的所述無機填充劑。

10.根據權利要求7所述的玻璃熔塊，其特征在于，

所述玻璃熔塊的燒成后的熱膨脹系數CTE在70×10^-7/℃～90×10^-7/℃范圍內。

11.一種玻璃熔塊漿料，其特征在于，

包含100重量％的權利要求1或7所述的玻璃熔塊和10～100重量％的有機載體。