[發明專利]集成式熱泳微粒物質傳感器

在審

• 申請號: 201880089435.4
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN111712704A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 安德森·辛古拉尼;喬治·羅勒
• 申請（專利權）人: ams有限公司
• 主分類號: G01N15/06
• 分類號: G01N15/06
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;宋志強

1.一種用于感測流體中的微粒物質的裝置，該裝置包括：

第一基板；

傳感器件，與所述第一基板電集成；該傳感器件具有接收表面；

第二基板，通過間隙與所述第一基板分開；及

加熱元件，置于所述第一基板與所述第二基板之間的所述間隙中，且通過柱連接至所述第二基板；該加熱元件與該傳感器件的所述接收表面對準，其中微流體通道被限定在所述第一基板與所述加熱元件之間。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述加熱元件包括：

加熱器；及

支撐結構，其支撐所述加熱器且被連接至所述柱。

3.根據權利要求1或2所述的裝置，其中，所述加熱器包括形成于電介質膜中的電阻加熱器。

4.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述加熱元件通過所述支撐結構連接至所述第一基板，該支撐結構限定所述微流體通道的側壁。

5.根據權利要求4所述的器件，其中，所述支撐結構被粘合至所述第一基板。

6.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述傳感器件的所述接收表面的面積，大體上與所述加熱元件的面積大小相同。

7.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述加熱元件被配置為跨越所述加熱元件與所述傳感器件的所述接收表面之間的所述微流體通道，而產生溫度梯度。

8.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述微流體通道是第一微流體通道，且其中所述第一基板及所述第二基板分別限定了流體地連接至該第一微流體通道的第二微流體通道的第一壁及第二壁。

9.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述傳感器件被形成于所述第一基板中。

10.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述第一基板包括專用集成電路(ASIC)。

11.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述第一基板包括硅基板。

12.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述第一基板包括印刷電路板，且其中所述傳感器件被安裝于該印刷電路板上且電連接至該印刷電路板。

13.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述傳感器件包括電容傳感器。

14.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述傳感器件包括質量靈敏傳感器。

15.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中，所述傳感器件包括波導。

16.根據前述任一權利要求所述的裝置，包括：

與所述第一基板集成的多個傳感器件；及

多個加熱元件，這些加熱元件中的每一個與所述多個傳感器件中的對應之一者的接收表面對準。

17.根據前述任一權利要求所述的裝置，其中所述微流體通道在所述第一基板與所述加熱元件之間具有至少約10μm的高度。

18.一種用于感測流體中的微粒物質的方法，該方法包括：

使含有微粒物質的流體流動通過微流體通道，該微流體通道被限定在第一基板與加熱元件之間，其中該加熱元件被置于該第一基板與第二基板之間的間隙中，且通過柱連接至該第二基板；及

操作所述加熱元件以跨越從所述加熱元件至與所述第一基板電集成的傳感器件的接收表面的所述微流體通道，而產生溫度梯度。