[發明專利]接觸精度保證方法、接觸精度保證機構和檢查裝置在審
| 申請號: | 201880089266.4 | 申請日: | 2018-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN111742399A | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發明(設計)人: | 山崎禎人;望月純 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;劉芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接觸 精度 保證 方法 機構 檢查 裝置 | ||
1.一種接觸精度保證方法,其特征在于,包括以下操作:
在使探針卡的多個探針與載置于載置臺上的作為被檢查體的基片接觸并用測試器進行基片檢查的檢查裝置中,在所述載置臺上載置具有位置對準用的多個第一標記的位置對準用基片;
將所述位置對準用基片在上述載置臺上進行位置對準;
將模擬所述探針卡的由透明體構成的位置確認用部件安裝在能夠安裝所述探針卡的安裝部的規定位置,其中所述位置確認用部件在與所述位置對準用基片的所述第一標記對應的位置具有位置對準用的多個第二標記;
使所述位置對準用基片位于所述位置確認用部件正下方的接觸區域中的規定位置;
用拍攝方向為垂直方向的位置確認用攝像機拍攝所述第二標記和所述第一標記,來檢測所述第二標記與所述第一標記的水平方向的偏離,其中所述位置確認用攝像機設置于與所述位置確認用部件的上方的所述第二標記分別對應的位置;以及
在該偏離在容許范圍內的情況下,保證所述基片與所述探針卡的探針的接觸精度。
2.如權利要求1所述的接觸精度保證方法,其特征在于:
所述位置對準用基片構成為位置對準專用的治具。
3.如權利要求1或2所述的接觸精度保證方法,其特征在于:
所述載置臺能夠在接觸區域與進行所述基片的位置對準的對準區域之間移動,其中,所述接觸區域進行所述基片與所述探針卡的探針的接觸,所述對準區域與所述接觸區域隔開間隔,
所述保證接觸精度的操作是在如下狀態下進行的:在所述對準區域中在所述載置臺上將所述位置對準用基片進行了位置對準后,將所述載置臺移動到所述接觸區域,所述位置對準用基片位置對準于所述接觸區域中的規定位置的狀態。
4.如權利要求3所述的接觸精度保證方法,其特征在于:
在所述檢測偏離的操作中,
在所述對準區域中檢測所述位置對準用基片的所述第一標記來求取所述位置對準用基片的坐標系,
檢測所述位置確認用部件的所述第二標記來求取所述位置確認用部件的坐標系,
進行所述位置對準用基片與所述位置確認用部件的位置對準,以使得所述位置對準用基片的坐標系與所述位置確認用部件的坐標系一致,
然后,檢測所述第二標記與所述第一標記的水平方向的偏離。
5.如權利要求1至4中任一項所述的接觸精度保證方法,其特征在于:
還包括以下操作:當檢測到所述偏離時,在所述第二標記與所述第一標記的水平方向的偏離不在容許范圍內的情況下,校正所述位置對準用基片和/或所述位置確認用部件的位置數據,
在進行了所述校正后,保證所述接觸精度。
6.一種接觸精度保證機構,其在使探針卡的多個探針與載置于載置臺上的作為被檢查體的基片接觸并用測試器進行基片檢查的檢查裝置中,將具有位置對準用的多個第一標記的位置對準用基片載置在所述載置臺上,保證所述多個探針與所述基片的接觸精度,
所述接觸精度保證機構的特征在于,包括:
模擬所述探針卡的由透明體構成的位置確認用部件,其在與所述位置對準用基片的所述第一標記對應的位置具有位置對準用的多個第二標記,并且安裝在能夠安裝所述探針卡的安裝部的規定位置;以及
拍攝方向為垂直方向的位置確認用攝像機,其設置在與所述位置確認用部件的上方的所述第二標記分別對應的位置,
將所述位置對準用基片在所述載置臺上進行位置對準,使所述位置對準用基片位于所述位置確認用部件正下方的接觸區域中的規定位置的狀態下,用所述位置確認用攝像機拍攝所述第二標記和所述第一標記,來檢測所述第二標記與所述第一標記的水平方向的偏離,在該偏離在容許范圍內的情況下,保證所述基片與所述探針卡的探針的接觸精度。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





