[發明專利]放大器

在審

• 申請號: 201880088564.1
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN111869102A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 吉岡貴章
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H03F1/32
• 分類號: H03F1/32;H03F3/60
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

特征在于，具有：電路圖案，其提供長度不同的多條信號路徑；多個焊盤，它們與該電路圖案電連接；多個晶體管單元；多條傳輸線路，它們將該多個焊盤與該多個晶體管單元一對一地連接；以及多個諧波處理電路，它們與該多條傳輸線路一對一地連接，該多個諧波處理電路各自具有電容器和電感器，連接了該電容器的該信號路徑的長度越長，則該電容器的電容越小。

技術領域

本發明涉及放大器。

背景技術

在專利文獻1中示出了通過在與多個晶體管單元連接的傳輸線路上設置狹縫，從而改善向與各個晶體管單元連接的輸出端子傳輸的信號的相位偏差及振幅偏差的方法。

專利文獻1：日本特開2013-115491號公報

發明內容

在專利文獻1所示的高頻電力放大器中，傳輸線路的布局受到制約。例如金屬圖案寬度或狹縫寬度等受到制造上的制約。另外，在連接端子數、即晶體管單元的數量變大的情況下，存在無法抑制信號的相位偏差及振幅偏差的問題。

即使試圖通過針對每個晶體管單元配置將由電容器和電感器構成的諧波處理電路而改善諧波的相位偏差，也無法改善基波的相位偏差。在這種情況下，由于因基波的相位偏差而產生的阻抗的失配，無法挖掘出晶體管的最大性能。

本發明就是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供提高了效率及增益等性能的放大器。

本發明涉及的放大器的特征在于，具有：電路圖案，其提供長度不同的多條信號路徑；多個焊盤，它們與該電路圖案電連接；多個晶體管單元；多條傳輸線路，它們將該多個焊盤與該多個晶體管單元一對一地連接；以及多個諧波處理電路，它們與該多條傳輸線路一對一地連接，該多個諧波處理電路各自具有電容器和電感器，連接了該電容器的該信號路徑的長度越長，則該電容器的電容越小。

本發明的其它特征在以下得以明確。

發明的效果

根據本發明，能夠提供通過調整諧波處理電路的電容器的電容而提高了效率及增益等性能的放大器。

附圖說明

圖1是實施方式1涉及的放大器的整體圖。

圖2是晶體管單元的放大圖。

圖3是晶體管芯片的放大圖。

圖4是相對于基波阻抗的增益的等高線圖。

圖5是表示對比例的基波阻抗的計算例的圖。

圖6是針對實施方式1的放大器，示出從各晶體管單元觀察電路側時的基波阻抗的計算例的圖。

圖7是相對于二次諧波阻抗的增益的等高線圖。

圖8是表示對比例的二次諧波阻抗的計算例的圖。

圖9是針對實施方式1的放大器，示出從各晶體管單元觀察電路側時的二次諧波阻抗的計算例的圖。

圖10是實施方式2涉及的放大器的整體圖。

圖11是晶體管單元的放大圖。

圖12是晶體管芯片的放大圖。

圖13是表示實施方式3涉及的放大器所具有的晶體管單元的圖。

圖14是晶體管芯片的放大圖。

圖15是表示實施方式4涉及的放大器所具有的晶體管單元的圖。

具體實施方式

參照附圖，對本發明的實施方式涉及的放大器進行說明。對相同或相應的結構要素標注相同的標號，有時省略重復說明。

實施方式1.