[發(fā)明專利]鞋底用構(gòu)件和鞋有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880088244.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111669985B | 公開（公告）日： | 2022-01-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 立石純一郎;山出貴士;澤田大輔;大崎隆;原野健一 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社愛世克私 |
| 主分類號(hào)： | A43B13/04 | 分類號(hào)： | A43B13/04 |
| 代理公司： | 北京匯思誠業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444 | 代理人： | 孫明;王剛 |
| 地址： | 日本國兵庫縣神戶*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鞋底 構(gòu)件 | ||
1.一種鞋底用構(gòu)件，其特征在于，所述鞋底用構(gòu)件的一部分或全部由樹脂復(fù)合體形成，所述樹脂復(fù)合體具備由彈性體構(gòu)成的非發(fā)泡的彈性體基質(zhì)、分散于所述彈性體基質(zhì)內(nèi)的多個(gè)樹脂發(fā)泡顆粒、以及夾雜在所述彈性體基質(zhì)與所述多個(gè)樹脂發(fā)泡顆粒之間的粘合劑，
所述粘合劑的23℃下的硬度和所述彈性體基質(zhì)的23℃下的硬度滿足以下條件：
所述粘合劑的23℃下的硬度高于所述彈性體基質(zhì)的23℃下的硬度，
所述粘合劑的23℃下的硬度以ASKER-C硬度計(jì)為40以上，其中，所述ASKER-C硬度為瞬時(shí)值，
所述彈性體基質(zhì)的23℃下的硬度以ASKER-C硬度計(jì)為25以上且75以下，其中，所述ASKER-C硬度為瞬時(shí)值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鞋底用構(gòu)件，其中，所述粘合劑的23℃下的硬度高于所述多個(gè)樹脂發(fā)泡顆粒的23℃下的硬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鞋底用構(gòu)件，其中，所述粘合劑的23℃下的硬度低于所述多個(gè)樹脂發(fā)泡顆粒的23℃下的硬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鞋底用構(gòu)件，其中，所述彈性體包含聚苯乙烯系彈性體，所述粘合劑包含聚烯烴系樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鞋底用構(gòu)件，其中，所述樹脂發(fā)泡顆粒由包含聚烯烴系樹脂的樹脂組合物構(gòu)成，所述粘合劑包含聚烯烴系樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鞋底用構(gòu)件，其中，所述彈性體基質(zhì)與所述粘合劑的重量的合計(jì)，相對(duì)于所述彈性體基質(zhì)、所述粘合劑與所述樹脂發(fā)泡顆粒的重量的合計(jì)，為30%以上。
7.一種鞋，其特征在于，具備權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的鞋底用構(gòu)件。
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