[發(fā)明專(zhuān)利]粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材及半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880087334.3
• 申請(qǐng)日: 2018-01-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111630126B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橋本慎太郎;中村祐樹(shù);山崎智陽(yáng);菊地健太;舛野大輔
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社力森諾科
• 主分類(lèi)號(hào): C09J7/30
• 分類(lèi)號(hào): C09J7/30;C09J7/10;C09J7/20;C09J11/04;C09J133/00;C09J163/00;H01L21/52;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/1
• 代理公司: 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗

1.一種粘接劑組合物，其含有熱固化性樹(shù)脂、固化劑和彈性體，所述熱固化性樹(shù)脂包含具有脂環(huán)式環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂，

所述具有脂環(huán)式環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂的含量以所述熱固化性樹(shù)脂的總量為基準(zhǔn)計(jì)為40～100質(zhì)量％，

所述具有脂環(huán)式環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂的含量以粘接劑組合物總量為基準(zhǔn)計(jì)為20質(zhì)量％以上，

所述具有脂環(huán)式環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂包含下述通式(1a)所示的環(huán)氧樹(shù)脂及通式(2)所示的環(huán)氧樹(shù)脂，

所述固化劑包含苯基芳烷基型酚醛樹(shù)脂，

式(1a)中，n1表示1～10的整數(shù)；

式(2)中，R²表示二價(jià)烴基。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述彈性體包含丙烯酸樹(shù)脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘接劑組合物，其中，所述熱固化性樹(shù)脂進(jìn)一步包含不具有脂環(huán)式環(huán)的芳香族環(huán)氧樹(shù)脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘接劑組合物，其中，所述不具有脂環(huán)式環(huán)的芳香族環(huán)氧樹(shù)脂在25℃下為液體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘接劑組合物，其進(jìn)一步含有無(wú)機(jī)填充物。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘接劑組合物，其進(jìn)一步含有固化促進(jìn)劑。

7.一種膜狀粘接劑，其為將權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物形成為膜狀而成的。

8.一種粘接片材，其具備基材和設(shè)置在所述基材上的權(quán)利要求7所述的膜狀粘接劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粘接片材，其中，所述基材為切割帶。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的粘接片材，其進(jìn)一步具備層疊在所述膜狀粘接劑的與所述基材為相反側(cè)的面上的保護(hù)膜。

11.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具備以下工序：

介由第一導(dǎo)線將第一半導(dǎo)體元件電連接于基板上的引線接合工序；

在第二半導(dǎo)體元件的單面上粘貼權(quán)利要求7所述的膜狀粘接劑的層壓工序；以及

介由所述膜狀粘接劑將粘貼有所述膜狀粘接劑的第二半導(dǎo)體元件進(jìn)行壓接，從而將所述第一導(dǎo)線的至少一部分埋入到所述膜狀粘接劑中的芯片接合工序。