[發(fā)明專利]具有鎖定組件的光電模塊及其制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201880085536.4
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN111602245A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 博揚·泰沙諾比;馬里奧·西薩納;卡米亞·卡馬里;豪穆特·魯?shù)侣?/a>
• 申請（專利權(quán)）人: ams傳感器新加坡私人有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L33/48;H01L33/58;G02B7/02
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 史迎雪;王琦

本公開描述了具有鎖定組件的光電模塊及其制造方法。在一些情況下，鎖定組件可以改善制造過程中的安裝步驟，并且可以增加鎖定組件被結(jié)合于其中的光電模塊的使用壽命。鎖定組件可以包括包覆成型件突起和光學(xué)元件殼體突起、以及被結(jié)合于包覆成型件殼體部件中的鎖定邊緣。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及具有鎖定組件的光電模塊以及用于制造這種模塊的方法。

背景技術(shù)

諸如接近傳感器、結(jié)構(gòu)化光發(fā)生器、二維或三維成像攝影機、或環(huán)境光傳感器等光電模塊通常包括安裝至光電部件(諸如發(fā)光二極管、光電二極管、激光二極管或成像傳感器等)的光學(xué)組件。安裝(即，涉及這些部件的對準(zhǔn)和結(jié)合)可能是一種挑戰(zhàn)。此外，當(dāng)光學(xué)組件在正常使用期間相對于對應(yīng)的光電部件變得不對準(zhǔn)時，能夠顯著降低光電模塊的使用壽命。因此，需要具有改進(jìn)的安裝技術(shù)的光電模塊，并且需要這些光電模塊的制造。

發(fā)明內(nèi)容

本公開描述了具有鎖定組件的光電模塊及其制造方法。在一些情況下，鎖定組件可以改善制造過程中的安裝步驟，并且可以增加鎖定組件被結(jié)合于其中的光電模塊的使用壽命。在第一方面，例如，光電模塊包括光學(xué)元件組件。光學(xué)元件組件包括安裝在光學(xué)元件殼體內(nèi)的光學(xué)元件。光電模塊進(jìn)一步包括包覆成型件組件。包覆成型件組件包括經(jīng)由電氣連接件被安裝到基板上的光電部件。光電部件和電氣連接件通過包覆成型件被封裝，并且包覆成型件被包覆成型件殼體橫向限制。光學(xué)元件組件經(jīng)由鎖定組件被安裝到包覆成型件組件上，使得光學(xué)元件組件相對于包覆成型件組件的橫向運動基本上被抑制。

在另一方面，本公開描述了一種用于制造具有鎖定組件的光電模塊的方法。該方法包括：

構(gòu)造晶片組件，通過利用電氣連接件將多個光電部件安裝到基板上來部分地構(gòu)造晶片組件；

將包覆成型件工具安裝到晶片組件，該包覆成型件工具包括多個包覆成型件工具通道和多個包覆成型件工具溝槽；

經(jīng)由多個包覆成型件工具通道將可成型的包覆成型件材料引入到晶片組件中，使得多個光電部件和電氣連接件被封裝，并且多個包覆成型件工具溝槽被至少部分地填充有可成型的包覆成型件材料；

固化可成型的包覆成型件材料，使得可成型的包覆成型件材料基本上為固體；

從晶片組件移除包覆成型件工具；

切割包覆成型件和基板，從而形成多個模塊溝槽；

將殼體工具安裝到晶片組件，該殼體工具包括多個殼體工具通道和多個殼體工具突起；

經(jīng)由多個殼體工具通道將可成型的殼體材料引入到晶片組件中，使得模塊溝槽被至少部分地填充有可成型的殼體材料；

固化可成型的殼體材料，使得可成型的殼體材料基本上為固體；

從晶片組件移除殼體工具；并且

切割基本上為固體的殼體材料，產(chǎn)生多個離散的包覆成型件組件。

根據(jù)以下的詳細(xì)描述、附圖以及權(quán)利要求書，其他方面、特征以及優(yōu)點將變得顯而易見。

附圖說明

圖1A至圖1E描繪了具有鎖定組件的示例光電模塊。

圖2A至圖2K描繪了用于制造具有鎖定組件的光電模塊的示例方法。

具體實施方式

分別在圖1A至圖1E中描繪出光電模塊100A至100E的示例。每個示例光電模塊包括鎖定組件。鎖定組件改善了制造過程中的安裝步驟，并且增加了鎖定組件被結(jié)合于其中的光電模塊的使用壽命。共同的附圖標(biāo)記指示相似的特征。